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封装产品
  • 北京公博进行技术创新，为封装产品构建更高安全壁垒
    北京公博所采用的这种核心技术中起关键作用的是“NFC”，即近距离无线通讯技术，借助于这一技术，众多的藏家们可以通过手机来准确、快速验证公博评级币盒的真伪。
    06/21
  • AdvanIDe开始销售UCODE8 MicroSON-3产品
    AdvanIDe，一家智能卡，物联网，NFC及RFID领域的半导体产品提供商，宣布开始销售NXP UCODE8 MicroSON-3的封装产品，该封装产品是在NedCard(一家在欧洲和亚洲设有工厂的半导体装配和测试公司)生产的。
    08/21
  • 厦门信达定增募资13亿 布局“物联网+”、加码LED
    厦门信达9日公告，拟以不低于17.3元/股的价格定增7514万股，募资13亿元投向“信达物联安防技术服务平台”、“信达光电LED封装与应用产品扩产”及“信达光电LED显示屏封装产品扩产”3个项目。控股股东国贸控股将认购定增股份总数的30%。
    06/09
  • 金瑞铭将亮相2014深圳国际物联网与智慧中国博览会
    2014深圳国际物联网与智慧中国博览会(简称“深圳物联网展”)将于今年8月14~16日在深圳会展中心隆重举办。荣获“2013中国RFID行业十大最有影响力创新产品奖项”的深圳市金瑞铭科技有限公司将携旗下ALIEN产品系列、UHF贴片封装产品、UHF个人化终端、UHF特种标签、NFC产品等他其它产品出席本届展会。
    06/24
  • 金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品
    2014年5月，深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品，以满足客户在不同环境下的应用。
    05/16
  • RFID芯片商晶方科技 拟于上交所上市
    苏州晶方半导体科技股份有限公司今日披露招股书，拟首次公开发行不超过6317万股。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等。
    01/10
  • 恩智浦发布首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品
    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。
    11/02
  • 高端封装产能垄断 明确目标把握细分市场
    我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距，随着市场对中高档封装产品需求的不断扩大，我国封装企业如何提高企业在中高端封测市场的竞争实力值得深思。
    07/13