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封测
  • 45亿！封测龙头进军存储领域，看上西部数据的“灯塔工厂”
    3月5日，半导体封测龙头长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（下称“收购方”或“长电管理公司”）拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约6.24亿美元（约45亿人民币）。
    03/05
  • 多家大厂接连停产，半导体“最后一里路”面临“瘫痪”？
    马来西亚是全球封测的主要中心之一，有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司，包括AMD、恩智浦、英飞凌、意法半导体、英特尔、德州仪器和日月光等，相对其他东南亚国家，马来西亚在全球半导体封测市场上一直就有其独特的地位。
    06/21
  • 芯片产能吃紧,谁会是受益者?
    产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。
    01/04
  • 紫光天津重要布局，立联信全球产线最全工厂下月主厂房建设
    据悉，立联信总部位于法国，主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售，产品方案主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐将业务扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等领域。
    03/17
  • 一起来了解下什么叫：5G毫米波天线封装
    5G商转时代即将到来，除了引发各式各样的5G测试需求之外，天线之系统封装（Antennas in package）技术也将成为各家封测大厂角力的新战场，日月光半导体已经在高雄积极部署相关产能，预计最快今年下半年即可抢先量产5G毫米波天线封装。
    03/28
  • 物联网及传感器领域典型上市企业一览
    一些厂商从特定细分领域入手，包括芯片设计、制造、封测等，并逐步缩小与国外厂商的技术差距。国内主要厂商包括：华为海思、展讯、全志科技、通富微电、华天科技、润欣科技、北京君正等。
    08/11
  • 2017封测年会笔记：物联网时代的先进封装
    半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑， 后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品， 而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。
    07/24
  • RFID加速IC封测工业4.0 之实现
    在芯片制造段，从头到尾都是芯片(Wafer)形态，同一尺寸芯片的流程都使用同一种载具，有标准尺寸，一般称为芯片盒的FOUP，绝大部份每盒数量都是固定的25片。 但在封测段，有各种不同的package，其流程也不尽相同，本文兹以Ball Grid Array(BGA)为代表来解释。
    05/11
  • 物联网发酵 封测厂抢搭顺风车
    物联网(IoT)加速半导体技术和数量成长，今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步，布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。
    01/04
  • 物联网牵动封测产业价值链
    工研院IEK预估，物联网架构下，半导体封测产业价值链将移转，形成新「中段」产业，IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重。
    12/29
  • 苏州固锝建物联网传感器封测基地 出资2150万
    4月8日，苏州固锝与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资，第一期注册资本2950万元，其中苏州固锝出资2150万元，占一期总投资的72.88%。
    04/10
  • 炎黄OL：不删档封测正式开启
    炎黄OL：不删档封测正式开启
    06/04
  • 中国集成电路产业发展现状
    中国集成电路产业发展现状 ，经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
    10/29
  • 南茂科技导入RFID技术于晶圆测试应用(上)
    南茂科技将RFID技术导入应用，并结合资策会、台湾甲骨文及RFID硬件厂商共同进行「晶圆测试实时共通信息系统应用开发计划」开发建置，同时这也是国际间首个RFID导入应用于晶圆封测业的创新应用计划。
    06/05
  • 高端封装产能垄断 明确目标把握细分市场
    我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距，随着市场对中高档封装产品需求的不断扩大，我国封装企业如何提高企业在中高端封测市场的竞争实力值得深思。
    07/13