宣布 - RFID世界网新闻中心

9月24日，Vishay Intertechnology（威世科技）宣布将对其运营体系进行精简，具体措施涵盖制造设施的整合及人员缩减。

09/26

联创光电（600363.SH）关于收购参股公司及相关关联交易有了新动向。该公司最近发布了公告，宣布调整其购买江西联创光电超导应用有限公司（简称“联创超导”）股权的计划，并涉及关联交易。

09/25

近期，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）联合宣布，将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）注入16亿元人民币的新资本，旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。

09/20

王来春前瞻策略再现！立讯精密拟41亿收购汽车线束巨头

近日，立讯精密（SZ002475）宣布，拟购全球汽车线束巨头Leoni AG（莱尼公司）50.1%及全资子公司Leoni K 100%股权，交易对价合计5.25亿欧元（约41亿元人民币）

09/19

这两家RFID公司宣布联手，望在欧洲和以色列掀起物联网革命

这一合作也将进一步推动物联网技术在全球范围内的普及和应用，为各个行业的数字化转型提供有力支持。

09/14

Wi-Fi芯片融资忙，这份「短距物联」报告含金量还在上升！

8月底，Wi-Fi芯片设计公司——速通半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资。

09/14

三万亿市值的甲骨文，看中rfid技术在医疗中的机会

2024年9月11日，在Oracle CloudWorld大会上，甲骨文公司宣布在其Oracle融合云供应链和制造（SCM）套件中推出新的rfid技术补货功能。这一功能旨在优化医疗保健提供商的库存管理，通过与埃弗里·丹尼森（Avery Dennison）、Terso Solutions和Zebra Technologies等企业的合作，将RFID技术集成到Oracle融合云库存管理中。

09/12

华为非凡大师手机支持UWB功能，汽车厂商纷纷跟进数字车钥匙

在今年的发布会上，华为公布今年非凡大师全新系列Mate XT三折叠手机。随后方程豹汽车宣布首款华为智驾车型——方程豹豹8首发，将支持HUAWEI Mate XT手机UWB车钥匙功能，同时华为WATCH 4 Pro和WATCH Ultimate两款手表产品也支持UWB车钥匙解锁。

09/12

RISC-V架构AI芯片公司再获数亿融资，CEO是前平头哥副总裁

近日，知合计算技术（深圳）有限公司（以下简称“知合计算”）宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。

09/11

2022上市募21.7亿，这家公司今年增设全资子公司，实施传感器与芯片研发项目

4月28日，灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司，加速智能电源与驱动战略布局。

09/11

马来西亚新规：新纯电动汽车必须安装RFID车牌

近日，马来西亚交通运输部宣布了一项重要举措，要求所有新注册的纯电动汽车（EV）必须安装带有RFID（无线射频识别）技术的特殊车牌，即RPK车牌。这一举措标志着马来西亚在推动电动汽车普及和智能交通系统（ITS）建设方面迈出了坚实的一步。

09/09

“智慧城市物模型标准”正式启动编制，筑造深圳数字化新地标！

8月28日，由物模型标准筹备委员会组织的智慧城市物模型标准制定启动仪式在深圳国际会展中心10号会议室圆满举行，深圳一批优秀的智慧城市与物联网头部企业代表出席活动，共同宣布将开展“智慧城市物模型团体标准”编制工作。

09/03

rfid技术在药物管理中的应用被两大巨头进一步推进

近日，Intelliguard与Cencora宣布了一项重要合作，标志着药物管理领域的一项重大进展。双方携手合作，使得Intelliguard的Mira Prep和Mira Care工作站能够无缝读取和解码启用rfid技术的Cencora药物，这一突破为简化药品供应链流程树立了新的里程碑。

09/02

劲嘉集团与PragmatIC签订数字包装战略合作协议

在8月28日举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，劲嘉集团与超低成本柔性集成电路设计与制造领导者Pragmatic Semiconductor正式宣布达成战略合作协议。双方将通过在RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目上的深度融合，共同开启柔性芯片技术在数字包装领域创新应用的新篇章！

08/29

【IOTE】平头哥邀你相聚2024IOTE国际物联网展·深圳站

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

08/23