博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺（WLCSP），体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%

IOTE早报

对于物联网产业界来说，即将过去的2022年有很多跌宕起伏的故事，其中谷歌、爱立信、SAP、IBM、博世多家具有全球影响力的巨头做出物联网战略调整，尤其是做出退出物联网平台服务的决策，让业界产生不小的震动，也让人们更加深入思考未来物联网平台的走向以及与物联网平台合作的方式。

博世入驻IoT库，开启可穿戴设备的新边界！

商机扩商路，双展双丰收!IOTE 2021国际物联网展会将于2021年4月与8月分别于上海和深圳两地举办，主办方特邀行业巨擘共襄物联网行业盛典。届时，德国博世集团(简称：博世)将在展会现场为大家展示其特色产品和优秀的解决方案!

博世利用RFID等物联网技术与ERP、PLM、CRM、SCM等管理信息系统对接，使供应链上下游、产业链各环节无缝对接。

据外媒报道，博世发布了新型MEMS传感器SMI230，可以持续记录车辆方向和速度的变化，评估信息，并将其传输到导航系统。

1月2日消息，博世宣布，其首款车规级长距离激光雷达已经进入量产开发阶段，该款激光雷达产品可同时覆盖长距离和短距离探测，适用于高速公路和城市道路的自动驾驶场景。

近日，博世推出了Light Drive智能眼镜系统并声称其是世界上第一个全天透明的智能眼镜解决方案。

据外媒报道，智能眼镜可能即将出现，但是如果它们显得笨拙并具有超大镜架，那么用户可能不希望每天戴这种眼镜，那么微显示技术就需要迎头赶上。

据外媒报道，汽车供应商博世(Robert Bosch GmbH)将投资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上最大一笔投资。

iphone要实现高精度导航，除了UWB定位芯片，还需要依靠大量定位基站的部署及下行TDOA技术，因此要搭建UWB生态圈，就需要产业链伙伴的加入，例如EHIGH恒高这样的UWB软硬件解决方案提供商既可以实现下行TDOA定位技术又可以提供大量的定位基站部署，那么iphone要实现大规模的导航定位应用将不再是“畅想”。 日前，由HID Global，恩智浦，三星，博世，索尼，LitePoint和TTA等组建的FiRa联盟，该联盟组织目的在于制定UWB行业的互操作性，同时将打破不同标准和制式的藩篱，形成全球统一标准。EHIGH恒高恒高愿以自身在下行TDOA的积淀，与业界同仁一道，共同推进UWB标准的进一步成熟，加速UWB生态系统的形成，为国际标准制定贡献力量！ 总而言之，不得不说苹果的加入对UWB技术的规模化商用推广是一次非常宝贵的机会，这也将加速UWB上下游产业链的发展和成熟。但是只有实现了全球统一的标准和制式，才能能解决室内定位导航的问题，同时从规模经济现象分析，UWB一旦形成生态链，开始大规模生产应用，其设备、终端的成本也将大幅度降低。

10月8日，据外媒报道，汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术，该技术可在电动车发生事故后，利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。

博世集团和戴姆勒最近获得德国有关部门批准，允许在梅赛德斯—奔驰博物馆停车场使用双方共同研发的自动代客泊车系统。这是世界上首例适用于泊车功能的SAE—第4级完全自动驾驶被批准应用于日常生活，是自动驾驶领域中一个新的里程碑。

如今城市停车难的问题日益显著，有关数据显示，出行高峰期有三分之一车辆在兜兜转转的寻找停车位，与之带来浪费时间、增加排放、违章停车以及停车位使用不均等问题，加剧了城市的拥堵。