市值一年暴涨600亿！端侧SoC芯片及模组迎接新风口

1月20日，DeepSeek正式发布DeepSeek-R1模型，并同步开源模型权重。掀起行业浪潮：一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek连续多日登顶苹果App Store和谷歌Play Store全球下载榜首、板块上DeepSeek概念股更是霸屏持续大涨。

DeepSeek通过多项工程创新，成功降低了训练成本和推理成本，同时提升了模型效果。低成本多模态是AI终端爆发的起点，AI终端的爆发，有望打开国产芯片和模组一次难得的追赶窗口期，改变智能终端的未来。

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DeepSeek爆火，利好国产SoC芯片

SOC芯片是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。随着AI在边缘侧的应用越来越广泛，SOC将更加变成集成人工智能和边缘计算能力的系统级芯片，成为AI SOC，算力达到几十甚至数百TOPS。

业内人士认为，DeepSeek的低成本、高性能、开源模式，会催生上游的推理芯片跟训练芯片的大幅进步，有望推动国内AI端侧应用百花齐放，相关AI硬件需求增长将带动SOC芯片需求。

值得注意的是，在此次端侧AI热潮中，安凯微、瑞芯微、全志科技、恒玄科技等多家SOC芯片个股迭创阶段新高。其中，安凯微连续收获“20cm”涨停；瑞芯微涨停创历史新高，最新市值为782.47亿元，冲击800亿。而在2024年2月5日，瑞芯微的市值还仅为178亿元。也就是说，在短短1年时间内，瑞芯微市值暴涨了600亿。

据介绍，安凯微于2025年1月发布了与合作伙伴共同研发的智能录音笔方案，该方案使用了AK39系列芯片，通过DeepSeek的API接口接入其大模型，但DeepSeek的大模型并非该方案产品单一对接的大模型。安凯微强调，该方案产品新推出上市，短期内芯片销售收入对公司业绩贡献较小。

瑞芯微为下游客户及生态伙伴提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，其中RK3588、RK3576搭载6TOPs NPU处理单元，能够支持端侧主流的0.5B～3B参数级别的模型部署，可通过大语言模型实现翻译、汇总、对接等功能。目前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件。

全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等市场。

恒玄科技的端侧SoC芯片已经成功搭载于多家主流品牌客户的产品中，包括字节跳动、华为、小米、vivo、OPPO、荣耀和百度等。公司的最新芯片BES2800还被应用于三星2024年最新发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中，进一步证明了恒玄科技在智能终端SoC芯片领域的领先地位。

据悉，在端侧产品设计中，算力和传输是关键因素。随着蒸馏模型能力的提升，未来端侧SoC将更加注重模型的本地部署和推理能力。端云协同升级将成为未来技术发展的必然趋势，端侧产品需要在有限的硬件资源下实现高效的计算和传输，而云端则需要提供更强大的计算能力和存储支持。

泰凌微副总经理、COO金海鹏表示，随着蒸馏技术的成熟，可以预见在泰凌微AI芯片上运行的模型也会更强大。不过，这些目标无法在短期内达到，需要时间的积累。公司未来或将在技术适配与优化、应用场景融合与生态合作方面与DeepSeek有交集。从行业来看，DeepSeek推动端侧AI成本降低，使整个端侧AI市场需求增长，从而将带动端侧AI芯片公司的市场拓展。

随着AI带来量价齐升的机遇，Market Reaserch预计，全球SOC市场规模到2032年将超过3200亿美元。从跟着喝汤，到上桌吃肉，国产SOC芯片的翻身机会，在AI时代被开启。

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模组厂商具备先发优势

根据中国信通院报告，2022年中国总体算力规模约为302 EFLOPS，智能算力规模约为178.5 EFLOPS，智能算力占比约59.1%。IDC预测，2021-2026年中国智能算力规模年复合增长率约为50%，通用算力年复合增长率约为18%。因此，预计至2026年，我国总体算力规模将高达约1130 EFLOPS。

从模组行业来看，集成了CPU/GPU/ASIC/FPGA/NPU等多种计算单元的算力模组，基于其通用计算与异构计算相结合的优势，可覆盖不同等级的AI算力区间，充分匹配端侧计算和边缘计算需求。随着应用场景不断扩展，算力模组及内置算力模组的各类型消费及物联网终端将成为算力新载体。

模组厂商在端侧AI领域具备先发优势，并已积极进行产业布局，多家头部模组企业推出算力产品，竞逐这一重要新兴市场。

移远通信与豆包大模型合作，专注AI毛绒玩具的拓展和优质高性能产品的打造，未来将考虑在更多的领域里拓展AI业务，如医疗健康、美容、教育、传统车载后装、智能穿戴、XR、多媒体互动娱乐设备等多个应用场景。此外，移远通信看好AI机器人方向，在机器宠物、机器人等具身智能方向上积极投入，并取得显著技术领先和商业成果。

广和通发布的自研Fibocom AI Stack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案，可帮助智能设备快速实现AI能力商用，未来将广泛帮助智能零售、智能网联车、智能穿戴、机器人等场景快速AI升级。

美格智能高算力AI模组产品专为终端侧、边缘侧AI应用设计，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次产品，对应AI算力覆盖0.2T~48T。其中，模组产品SNM970综合AI算力高达48Tops，可成功运行文生图大模型Stable Diffusion，也是行业内首个在高算力AI模组上运行推理大模型的实例。

据了解，美格智能2024年高算力模组产品在云服务器、无人机、机器视觉、人形机器人等端侧AI领域的应用不断拓展，高算力产品营收规模迅速扩大。

在CES 2025展会现场，美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在展会上面向全球重磅发布人形机器人原型机——通天晓（Ultra Magnus）。该人形机器人内置美格智能基于高通QCS8550计算平台开发的高算力AI模组SNM970，以强大AI算力+端侧大模型部署能力，为人形机器人的控制、感知、决策规划和语音交互等系统提供核心驱动力。

结合最新发布的AIMO智能体产品，美格智能正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案。受DeepSeek概念股热潮影响，美格智能近日多次触及涨停，截至2月7日已收获五连板。

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端侧AI，激活硬件生态

在当下的AI发展浪潮中，DeepSeek成为了端侧AI加速发展的强劲引擎，有望全面激活AI硬件的商业化生态。业内人士指出，端侧AI技术不仅能优化硬件性能，大幅提升运算速度、降低延迟，还能支持更复杂的任务和更流畅的交互，同时拓宽应用场景，如离线运行等，全方位提升AI硬件的价值与实用性。展望2025年，AI眼镜、AI玩具等AI硬件行业将迎来重要发展契机。 

从技术革新角度看，DeepSeek模型通过采用创新算法与架构，实现了算法、框架和硬件的深度优化协同，显著提升了模型在端侧设备上的运行效率，让端侧AI部署更为普及。同时，借助知识蒸馏技术，DeepSeek能将大模型的能力高效迁移至轻量化模型，开发者得以快速将AI能力集成到硬件设备，并根据不同场景进行定制化开发，极大降低了智能产品的AI功能集成门槛。

从行业整体来看，AI软硬件企业普遍期待DeepSeek等国产或开源大模型能够取得更大突破，这将有助于缩短行业开发周期、降低研发投入。

华安证券研报显示，目前已有不少国内手机整机厂商推出端侧AI功能。鉴于DeepSeek-R1在推理能力上表现卓越，若该模型能够融入AI智能终端，将打造出具备强大AI功能的产品，不仅能提升用户体验，增强产品吸引力，还能在激烈的市场竞争中脱颖而出。

人形机器人作为AI硬件应用的终极集成形态，同样备受关注。如果将DeepSeek植入人形机器人，是否会开拓出更大的商业机遇？国内某机器人公司的相关负责人则认为，DeepSeek与ChatGPT同属一大类别，就目前技术而言，还无法为人形机器人提供深度驱动。 

目前而言，DeepSeek在开发过程中积累的经验，将为端侧AI开发者提供重要的借鉴价值，有助于缩短研发进程。原本预计到2025年底或2026年初AI硬件会更加成熟，现在有望提前实现。最晚到2025年底，我们可能会看到在手机等设备上表现出色的AI硬件，或者有新的AI硬件产品问世。