近日，智能通信定位圈获悉，又有两家通信芯片公司成功完成新一轮融资。

芯迈微半导体（珠海）有限公司（简称：芯迈微半导体）完成A轮融资，本轮融资由华宸创芯创投，融资用途及金额未披露。

北京中科晶上科技股份有限公司（简称：中科晶上）完成新一轮融资，投资方为综改试验（深圳）股权投资基金合伙企业（有限合伙），本轮融资资金将用于公司芯片研发投入，补充流动资金，扩大生产经营规模。

01
芯迈微，曾一年完成两轮融资

资料显示，芯迈微半导体成立于2021年，公司总部位于珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。团队来自国内和国际顶尖通信公司，核心人员均具有15年以上蜂窝通信芯片研发和产品经验。

据36氪创投数据，芯迈微半导体目前已经完成5轮融资，距离上次融资已有一年。本轮融资完成后，机构股东阵容包括：华登国际、星睿资本、君联资本、君科丹木、华山资本、创世伙伴CCV、华宸创芯创投等。

图源：36氪创投

芯迈微半导体第一笔融资公布时间是在2021年12月，投资方为华登国际和星睿资本，投资金额为数亿人民币。第二笔是2022年7月宣布的数亿人民币Pre-A轮融资，投资方包括君联资本、君科丹木、华山资本、华登国际和创世伙伴CCV。

2023年，芯迈微半导体一年连续完成两轮融资。其中，Pre-A+轮融资由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资；A轮融资投资方为鋆昊资本和瑞夏投资。

芯迈微半导体专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，公司产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机市场。

产品研发方面，公司此前表示第一款4G产品研发加速迭代流片和回片，预计将在2023年Q4量产出货；5G芯片预计将在2023年Q3流片；4G和5G产品研发则正在推进中，此后再无最新产品动态公开披露。

02
中科晶上，加速布局星闪

中科晶上成立于2011年，是在北京市支持下，注册于北京中关村海淀科技园区的高技术企业，其产品和解决方案应用于手机直连卫星、卫星互联网、工业互联网、智慧通行、智能终端等领域。

据了解，中科晶上于2020年10月曾赴科创板上市，不过在2021年1月撤回上市申请文件，其科创板上市终止审核。

目前中科晶上逐步突破了移动通信终端核心基带芯片设计关键技术，形成了高低轨卫星移动通信终端基带芯片、工业级5G终端基带芯片、星闪新无线短距通信芯片等系列支撑信息产业发展的核心芯片，已形成面向卫星互联网、工业互联网、智慧通行、消费电子等领域应用的系列产品及系统解决方案。

值得注意的是，在2023年星闪产业峰会上，中科晶上发布了星闪芯片及模组，分别是中科晶上星闪SLB芯片DX-T600、星闪模组SLM10。

今年7月，中科晶上的全资子公司——武汉中科晶上建成了星闪短距通信创新应用平台，聚焦于研发推广新无线短距通信技术，打造星闪系列产品，拓展多行业多领域应用，构筑新无线短距通信技术创新高地。

03
2024年国内通信芯片融资事件盘点

开元通信完成数亿元B轮融资

2024年1月，开元通信技术（厦门）有限公司（简称：开元通信）宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由谢诺投资领投，鸿石资本、创新资本、天堂硅谷等知名投资机构跟投，总金额达数亿元人民币。本次融资后，公司将进一步丰富滤波器产品品类，提升优势产品线的综合市占率，并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位。

开元通信是一家以先进滤波芯片为优势的综合射频前端方案供应商，2018年成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有研发及运营中心，并在北京、深圳、西安、台湾等地设有销售及客户支持中心。

迅芯微完成超亿元C轮融资

2024年1月，迅芯微电子（苏州）股份有限公司（简称：迅芯微）完成超亿元C轮融资。本轮投资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金独家投出，将助力迅芯微进一步布局通信领域，拓展高端信号链模拟芯片产品。

迅芯微是国内首家可以提供采样率大于5Gsps数据转换芯片（ADC/DAC）的芯片设计公司，于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化，并提供芯片定制方案和全方位的系统服务，已经形成了四大系列（宽频带低延迟、高速高精度、高精度、时钟链）50多款芯片产品，先后服务了包含光通信、无线通信、宽带通信、仪器仪表、医疗设备等近100家的行业客户。

星思半导体完成超5亿元B轮融资

2024年4月，星思半导体宣布完成超5亿元B轮融资，投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。

星思半导体成立于2020年，是一家5G万物互联连接芯片研发商，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

星思Everthink CS7610是目前业内唯一完成系统测试验证满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片,已经与业内所有主流星上载荷厂家的卫星通信基站完成了互联互通测试和吞吐量测试，并且在全系统联调中实现了VoNR（低轨卫星通信高清语音通话）和ViNR（低轨卫星通信高清视频通话）。

仁芯科技完成新一轮融资

2024年4月， 仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投，所募集的资金将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。

仁芯科技成立于2022年，在短短2年的时间内，完成了芯片定义，研发，流片的全过程，于2024年4月在北京车展期间发布了全球首颗16Gbps速率，22nm工艺的车规级Serdes芯片。同时，公司还与全球领先的Sensor厂商联合发布全球首创的1700万摄像头解决方案，共同推动汽车电子技术升级。

笛思科技完成近亿元Pre-A轮融资

2024年4月，珠海笛思科技有限公司（简称：笛思科技）宣布成功完成近亿元的Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于加速5G无线通信产品线的研发与拓展，进一步推动笛思科技在无线蜂窝通信、卫星通信等领域的业务布局。

笛思科技成立于2022年，可提供芯片供应、核心IP授权、系统解决方案参考设计等一站式服务，公司已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”，规格性能领先业界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz带宽，其中单通道最大支持200MHz带宽160W发射功率，有效解决大功率RRU和直放站无高性能国产芯片可用的难题，成功弥补了国内5G无线通信领域芯片技术的关键一环，助推国产芯片实现自主可控。

希微科技完成A2轮融资

2024年5月，重庆希微科技有限公司（以下简称：希微科技）获得近亿元人民币A2轮融资。此轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

希微科技成立于2020年，总部位于重庆，主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片，另有Wi-Fi 7路由器解决方案、Wi-Fi 7 Station解决方案在研。

爱科微完成C+轮融资

今年5月，爱科微完成了C+轮融资，此轮参与投资的机构包括清控金信资本、西湖大学产业投资基金、IDG资本、朗玛峰创投、广大汇通，历来投资阵容包括智路资本、小米产投、全志科技、广州开发区产业基金、湖杉资本、英特尔资本等。

另据企查查显示，今年10月，爱科微完成了一笔融资，引入了包括苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙）、陕西众投湛卢二期股权投资合伙企业（有限合伙）、上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙）以及湖杉明芯（成都）创业投资中心（有限合伙）等几家机构。

爱科微成立于2018年，总部位于上海，目前以Wi-Fi 6 STA芯片为关键产品。其自主研发的WiFi6芯片已经完成量产，是国内无线领域首颗量产并认证的WiFi6芯片。

地芯科技完成近亿元B+轮融资

2024年7月，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。

地芯科技成立于2018年，总部位于杭州，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

2024年8月，苏州速通半导体科技有限公司（简称：速通半导体）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。本轮融资完成后，速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

速通半导体现有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量产出货中，是国内第一家基于自研IP商业化2×2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi设计公司。此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，高性价比、免授权费用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片组也已经在样品测试阶段，以满足Wi-Fi6/6E/7 AP在中国以及全球市场日益强劲的需求。

朗力半导体完成亿元A+轮融资

2024年9月，深圳市朗力半导体有限公司（简称：朗力半导体）宣布完成亿元A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。

朗力半导体于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。该公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

芯朴科技完成近亿元A++轮融资

2024年9月，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。

芯朴科技成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

新基讯完成3亿元A+轮融资

2024年9月，成都新基讯科技有限公司（简称：新基讯）完成新一轮融资，本轮融资的领投方是成都策源资本，其它投资方包括川发引导基金、四川弘芯、朝晖资本、智路资本、煦珹资本等多家知名投资机构。

新基讯始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。

紫光展锐将再完成近20亿元股权增资

2024年9月，随着最后一笔资金到账，紫光展锐（上海）科技有限公司（简称：紫光展锐）耗时一年多的新一轮40亿元股权融资正式完成。本轮股权融资投资方包括上海、北京两地的国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融平台，中信建投、国泰君安等券商机构，以及弘毅投资等社会资本。

在11月26日举办的全球合作伙伴大会上，紫光展锐正式宣布，近期将再完成近20亿元股权增资，增资方为紫光展锐创始人、董事、首席战略顾问陈大同旗下的元禾璞华。40亿元股权融资之后，紫光展锐的估值已达660亿元，而拿到新的股权融资后，紫光展锐的估值有望达到700亿元。