智联世界 智造未来信达物联马来西亚有限公司开启新篇章

2024年12月18日，厦门信达物联科技有限公司（简称“信达物联”）全资子公司——Xindeco IoT Malaysia Sdn. Bhd.（简称“信达物联马来西亚公司”）在马来西亚森美兰州阿拉伯马来西亚工业园举行开业庆典。这标志着信达物联在国际化道路上迈出了坚实的一步，开启全球化发展新篇章。

开业典礼上，信达物联马来西亚公司总经理吴仲萍向莅临现场的马来西亚政府部门代表、客户代表、合作伙伴表示热烈欢迎和诚挚感谢。她表示，作为国贸控股体系率先出海的制造型企业，信达物联马来西亚公司将主动顺应行业趋势、精准对接市场需求，以马来西亚为支点，构建海外生产基地与全球营销网络，为国际化发展奠定坚实基础。

马来西亚森美兰州行政议员YB Tuan Teo Kok Seong 致辞，他指出信达物联马来西亚RFID标签工厂的设立与马来西亚NIMP2030《2030年新工业大蓝图》的目标高度契合，符合马来西亚创新引领和可持续发展的关键目标，有利于提升马来西亚作为全球投资中心的竞争力，推动其向区域科技强国迈进。

信达物联马来西亚公司筹备部署6条Muhlbauer绑定生产线及2条Muhlbauer复合生产线，预计年产能达10亿片，落成投产将显著提升信达物联在全球RFID电子标签供应领域的行业地位和核心竞争力，为信达物联国际化战略提供有力支撑。

信达物联马来西亚公司的开业投产，充分展现了信达物联“成为具有全球竞争力的RFID电子标签企业”的实力与决心。展望未来，信达物联将致力于通过技术革新，推动产业升级，为全球RFID产业的繁荣发展贡献力量。

国贸控股协同发展部总经理李勇、信达股份常务副总经理吴晓强、信达股份人力资源部总经理吴慧、信达信息科技常务副总经理张绍群、信达物联总经理温国平以及马来西亚当地政府、银行、商会、业务伙伴、客户等相关领导及代表出席本次开业典礼。