芯科科技、泰凌微、泰芯半导体领衔，邀您共聚短距物联技术盛宴！

8月29日下午，由深圳市物联网产业协会联合物联传媒、IOTE物联网展共同策划的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&蓝牙&星闪短距物联技术研讨会》将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开。

芯科科技、泰凌微、泰芯半导体、利尔达等多位企业专业嘉宾将到场分享，话题涵盖Wi-Fi 6 、低功耗蓝牙、蓝牙信道探测、Wi-Fi Halow、星闪等短距物联技术、产品及方案，将向外界全面展示短距物联产业的创新与潜力。

芯科科技：分享超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙新技术

芯科科技超低功耗Wi-Fi 6 SoC与模块在兼具Wi-Fi高吞吐量的同时，实现业界领先的超低功耗，让Wi-Fi这种通用无线技术能够应用到大量电池供电的物联网产品中，极大拓展了Wi-Fi的应用领域。

芯科科技最新的低功耗蓝牙产品及方案，已引入ESL/PaWR、Channel Sounding、NLC等新技术，让蓝牙增添新魅力，更加蓬勃发展。

本次论坛，芯科科技主任现场应用工程师 黄良军先生将带来《超低功耗Wi-Fi 6以及低功耗蓝牙新技术拓展物联网应用新场景》主题分享。黄良军先生在半导体领域拥有超过20年丰富经验，2013年加入芯科科技，现负责公司蓝牙产品的推广和技术支持，也曾负责公司广播电视、私有无线、Wi-Fi等业务线。

泰凌微：分享蓝牙信道探测技术的前沿信息

蓝牙信道探测是一个全新的协议栈，包含专为安全、精确测距设计的新物理层，能在100米范围内实现+/- 50 厘米的测量精度，赋予设备真正的距离感知能力。其应用广泛，涵盖蓝牙“Find My”、数字钥匙、人机接口设备等关键领域。

泰凌微作为蓝牙技术联盟重要的董事会成员公司，旗下SoC芯片解决方案已率先集成此创新，实现了智能设备定位技术的突破。

本次论坛，泰凌微业务拓展总监 梁佳毅先生将带来《蓝牙信道探测：高精测距技术的突破》主题分享。

泰芯半导体：分享快速发展中的Wi-Fi Halow技术与应用

新一代Wi-Fi技术——Wi-Fi HaLow正在崭露头角。

泰芯半导体的Wi-Fi HaLow芯片——TXW8301，是符合IEEE802.11ah定义，并顺利通过Wi-Fi CERTIFIED Halow联盟认证的国内首家Wi-Fi Halow芯片产品，通过提供长距离、高穿透、低功耗的无线连接，正在改变智能家居、安防监控、物流仓储、智慧城市和智慧农业等领域。

本次论坛，泰芯半导体副总裁 李少辉先生将带来《与众不同的Wi-Fi技术——Wi-Fi Halow的发展与机遇》主题分享。李少辉先生拥有20年半导体行业从业经验，深刻了解半导体行业的发展与趋势，在消费类电子、家电、安防、车载、物联网等行业有相当丰富的实践与见解。

物联传媒AIoT星图研究院：首发《2024短距物联——中国Wi-Fi&蓝牙&星闪产业研究白皮书》

在数量远超百亿的全球物联网连接中，Wi-Fi、蓝牙是两类重要的连接技术，二者均已发展超过20年，技术标准不断更新。

星闪是一门新技术，其发展目标很难说是替代蓝牙和Wi-Fi，更大亮点在于弥补蓝牙和Wi-Fi在某些应用场景的不足。

2024年，物联传媒旗下AIoT星图研究院密切开展了《2024短距物联——中国Wi-Fi&蓝牙&星闪产业研究白皮书》的调研与撰稿工作。调研不光是为了得到一个孰优孰劣的结论，而是深入挖掘短距物联技术及对应的IoT产业，系统性了解它们的价值与获取市场的空间。

本次论坛上，《白皮书》将得到首次讲解并提供下载渠道。

更多演讲企业及嘉宾信息将在之后完整披露，敬请关注，包括利尔达专业嘉宾将带来星闪相关主题分享。

一站式听会、观展、结识产业大咖

论坛同期，芯科科技将参展8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，展位号10A26，展品范围涵盖应用于边缘的AI/ML、蓝牙信道探测、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi和Sub-GHz/WI-SUN等参考设计及对应产品。

泰凌微展位号10A35，展出范围涵盖芯片展示、场景体验、Demo演示、生态展示等。

泰芯半导体展位号10C15、利尔达展位号10B32……

听会+观展，丰富的行程安排，让大家不虚此行！

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