晶圆代工龙头业绩回暖，半导体行业将进入“下一阶段”

近日，晶圆代工双雄中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）陆续发布了2024年第二季度业绩。

中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体收入4.79亿美元，环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升，中芯国际达85.2%，华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏，华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升，中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复，产业链备货意愿增强。

可以看到，市场在经历了近期的低迷之后，正逐渐显露出回暖的迹象。

企业间的订单量开始缓缓增加，客户的采购意愿也逐步增强，供应链上的各个环节开始重新活跃起来。

中芯国际Q3业绩前瞻：

本土需求激增，12英寸晶圆厂能成“金钥匙”

中芯国际的营业收入中，晶圆收入占比93%，以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8%。晶圆收入按尺寸分类来看，8英寸需求有所回升，收入占比为26%，环比上升两个百分点，12英寸收入占比为74%。

事实上，除市场需求动态外，地缘政治引发的供应链重构为客户提供了融入产业链的新契机，进而为公司催生了额外的需求。

面对市场环境的快速变迁，客户为迅速调整库存以应对不确定性，常采取紧急订单和提前采购的策略，这些变化直接反映在中芯国际的业务上。

继第二季度销售收入与毛利率双双超越预期后，中芯国际对第三季度业绩持乐观态度，预计收入将环比增长13%至15%，同时毛利率稳定在18%至20%的区间内。

根据此前报道，中芯国际联席CEO赵海军表示，这一预期背后的驱动力主要有二：首先，地缘政治因素加速了本土化需求的增长，导致关键市场领域内的芯片供应紧张，尤其是12英寸节点的产能供不应求，价格趋势积极；其次，公司今年专注于扩大12英寸产品的生产能力，这些高附加值产品的有效产能利用不仅提升了收入，还优化了产品组合，预计第三季度的平均单价将环比上涨，进而推动毛利率的进一步提升。

华虹半导体：

Q2业绩回暖 毛利率显著提升

华虹半导体亦展现复苏迹象，其第二季度营收达4.79亿美元，同比有所下滑但环比增长4%，毛利率则从6.4%提升至10.5%。

分市场来看，电子消费品、工业及汽车、计算机领域营收均实现环比增长，分别为3.6%、7.9%、22.9%，而通讯领域则微降2.8%。技术平台方面，嵌入式非易失性存储器与分立器件表现强劲，营收环比增长15.28%与6.51%，独立非易失性存储器则下滑23.81%。按工艺节点划分，90nm及95nm、0.35um及以上产品营收亦有显著增长。此外，射频、图像传感器、BCD等产品的需求增长主要受AI相关领域需求的提振。

数据显示，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。

2023年下半年以来，消费电子、新能源汽车等下游需求向好，全球半导体市场复苏加快。

在下游市场逐渐复苏趋势下，受益于CIS及逻辑产品、其它电源管理产品需求的增加，2024年二季度，华虹半导体部分产品销售收入稳步增长。其中，逻辑及射频销售收入6350万美元，同比增长11.0%；模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%；55nm及65nm工艺技术节点的销售收入9860万美元，同比增长16.1%。

结语

2024年的半导体行情展现出复苏与增长并存的态势。随着AI、5G、汽车电子等新兴应用领域的持续拓展，以及全球对半导体技术创新的不断追求，市场需求呈现强劲反弹。

各大半导体企业加大投资力度，提升产能与技术水平，以满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。同时，全球范围内的政策支持与资金注入也为半导体行业注入了新的活力。然而，面对市场波动、技术挑战与供应链风险，半导体企业需保持高度警惕，灵活应对市场变化，以确保稳健前行。

总体来看，2024年的半导体行情充满了机遇与挑战，预示着行业将迈入一个更加繁荣与成熟的发展阶段。

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