又一半导体公司切入RFID领域，采用新切割技术，使单晶产量增加四成

7月4日，南通开发区隆重举办了江苏钛昇科技有限公司的开业及投产庆典活动。江苏钛昇由台湾钛昇科技股份有限公司投资创建，坐拥28亩广阔土地，总建筑面积达3.2万平方米。江苏钛昇自2019年11月成立以来，已累计投入资金1.5亿元人民币，专注于半导体封装设备的研发、制造与市场推广，引领行业创新。

江苏钛昇母公司台湾钛昇科技股份有限公司创立于1994年，市值4.45亿美元，是英特尔指定的雷射改质设备供应商，主要为英特尔提供雷射和电浆设备，目前是英特尔在台湾地区唯一的设备供应商。台湾钛昇2023年销售额将近4亿元，是一家拥有约540名员工的国际化企业，业务版图横跨全球，不仅在泰国、马来西亚、菲律宾、越南、美国及欧洲等地设有分支机构与办事处，还构建了覆盖国内外乃至北美洲、欧洲、东南亚等区域知名半导体企业的广泛客户网络。江苏钛昇在电浆、雷射、视觉检测（AOI）、精密点胶等核心技术方面拥有较强实力，这些技术在IC封装、LED封装、FPC制造及触控面板制造等领域有广泛应用。特别是在雷射打印机、切割、钻孔及软性电子材料制程（Roll to Roll）方面，江苏钛昇处于国内领先水平。

切入RFID领域

在4日的开业庆典上，江苏钛昇总经理张光明先生表示公司将电浆切割技术的应用领域进一步拓展，涉足RFID及分立式元件的代工服务，旨在向台湾及中国大陆的客户群体提供高效解决方案。预计该业务将于8月正式进入量产阶段，为公司带来显著的营收增长与利润提升。张光明总经理强调，当前晶圆切割的线宽普遍约为70微米，而采用电浆切割技术后，这一数值可大幅缩减至5-10微米。这一技术突破不仅将单一晶圆片产出的颗粒数量显著提高30%至40%，还优化了良品率，因此已经获得台湾多家RFID芯片设计业者与大陆多家RFID客户的青睐。

关于生产效率，江苏钛昇指出，传统雷射切割技术处理一片晶圆需耗时3小时，而电浆切割技术则能显著缩短这一时间，为快速响应RFID与Discrete市场需求提供了有力支持。初期，公司将以6/8英寸晶圆为试产对象，并逐步向8/12英寸晶圆过渡。为加速市场布局，公司计划在年底前建立起两条生产线，预计总产能可达每月1.5万片晶圆。

晶圆切割技术哪家强

RFID晶片的切割方式主要遵循半导体芯片的通用切割方法，并结合RFID晶片的具体特性和要求进行调整。一般来说，RFID晶片的切割方式可以归纳为以下几种：

1. 机械切割

金刚石刀片切割：这是晶圆划片中最传统和常用的一种方法。金刚石刀片在高速旋转下对晶圆进行切割，而产生的热量与碎屑被水流带走。这种方法操作简单，适合各种材料的晶圆，但划片精度相对较低，且不适合太薄的晶圆。

DBG工艺：这是日本Disco公司独有的技术，指先将晶圆正面划片至指定深度（未切透晶圆），然后再把晶圆背部研磨到对应的切割深度，以减少晶圆破裂的问题。这种方法结合了机械切割和研磨工艺，提高了切割的精度和稳定性。

2. 激光切割

激光隐切（Laser Stealth Dicing）：这是一种高精度、非接触式、无损伤的切割技术。它利用激光加工的特性，在晶圆内部形成有序的热应力场，最终形成一个有微缺陷、可断离的薄层，实现对晶圆的划片。激光隐切可以避免对晶圆表面的直接破坏，且切割精度高、效率高，适用于软薄的半导体材料。

激光全切：激光束直接照射在晶圆表面，贯穿整个晶圆厚度，完全切断晶圆，直接分离出单个芯片。这种方法可以精确控制激光的功率、焦点和速度，以适应不同的材料和厚度要求。与激光隐切不同，激光全切不需要后续的胶带扩展步骤来分离芯片。

3. 其他特殊切割方法

离子注入切割：通过离子注入技术在晶圆内部形成改质层，然后通过加热、化学刻蚀等方式分离改质层和晶圆。这种方法操作复杂，但可以实现高精度的切割，并且对晶圆表面的损伤较小。

水刀切割：虽然水刀切割在半导体行业的应用相对较少，但在某些特殊情况下，如需要切割极薄的晶圆或处理易碎材料时，水刀切割可能是一种有效的选择。水刀通过高压水流携带细小的磨粒来切割材料，具有无热损伤、切割精度高的特点。

电浆切割流程（图源：Disco）

而电浆切割是一种在真空环境下进行的干式蚀刻加工技术，主要用于将晶圆制作成晶粒（晶粒化）。电浆切割通过电源产生的高电压电离空气，形成等离子体。等离子体具有高能量、高活性等特点，能够迅速对材料进行熔融、切割等加工处理。在电浆切割机中，喷嘴和电极之间的高电压使空气电离成等离子体，真空系统再将等离子体中的气体抽出，增加其密度，最后通过喷嘴喷射到加工工件上，实现切割目的。具体来说，电浆切割有如下优势：

高速高效：电浆切割技术能够实现高速切割，提高生产效率。

高精度：由于电浆切割是化学反应过程，因此可以实现高精度的切割，满足对晶粒尺寸和形状的高要求，并提高单晶产量。

无损伤：不会产生机械破坏和热影响，有助于保持晶粒的完整性和性能。

适用性强：适用于分立元件、RFID等产品，以及对于小晶粒元件需求量高的便携式设备和物联网产品。此外，对于追求零缺陷的车用半导体元件等需要高品质加工的元件，也适用电浆切割的方式。

鉴于RFID产品的成本敏感性及大规模生产需求，江苏钛昇的电浆切割技术大幅提升生产效率和帮助客户有效降低生产成本的优势，有望让其在竞争激烈的市场环境中占据有利地位。 

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