年产30亿件RFID芯片封装项目开工，这家公司豪掷2亿元

立芯科技股份有限公司（以下简称“立芯科技”）是业内领先的物联网RFID产品和解决方案提供商，公司产品线满足广泛的物联网行业应用，包括NFC和RFID硬件、电子标签和解决方案，应用在服装、航空、零售、物流、供应链、图书馆等行业。公司曾多次获得国内外荣誉和奖项，如2019中国“物联之星”年度最有影响力创新产品-RFID电子标签奖、美国爱迪生奖教育科技类铜奖等。 6月12日，立芯科技宣布其年产30亿件RFID芯片封装项目正式开工，标志着立芯科技在物联网领域的又一重要布局，旨在打造国内最大规模的射频识别芯片封装基地，以满足市场对高性能RFID芯片封装产品的迫切需求。

据悉，该项目位于张江长三角科技城平湖园，项目总用地面积20012.9平方米，总建筑面积达到44358.46平方米，建设用地约30亩，总投资达2亿元人民币，充分展现了立芯科技对于RFID芯片封装领域的决心和信心。 项目将建设生产用房及辅助用房，引进先进的封装生产线和检测设备，实现年产30亿件RFID芯片封装产品。项目投产后将辐射长三角地区周边企业，促进物联网发展。立芯科技射频芯片封装将全部在新埭完成，平湖将作为生产基地，为长三角地区乃至全国的物联网产业提供强有力的支持。达产后预计实现年产值3.5亿元，产能规模位居世界前列。这将进一步巩固立芯科技在RFID芯片封装领域的领先地位，提升其市场竞争力。 该项目的开工不仅将提升立芯科技的产能，满足国内外市场的旺盛需求，同时也将带动相关产业链的发展，为当地创造大量就业机会，促进地方经济的繁荣。

立芯科技为何在此时耗巨资扩张产能？

立芯科技选择在这个时候扩张产能，笔者认为有以下两个原因: 

1.RFID行业的广阔前景

RFID技术以其无需接触、无需可视、可完全自动识别的优势，在适用环境、读取距离、读取效率、可读写性方面的限制相对较少。这种技术优势使得RFID在多个领域具有广阔的应用前景，如资产管理、库存管理、供应链优化等。而随着RFID技术在各行各业中的深入应用，定制化标签成为了行业发展的新热点。全球RFID定制化标签市场正呈现出稳步增长的态势，预计未来几年将继续保持增长。这种定制化需求的增长为RFID行业提供了新的增长点。例如，在智能制造领域，RFID技术被广泛应用于生产线管理、产品追溯等环节，提高了生产效率和产品质量。 另外，随着物联网、大数据等技术的不断发展，RFID技术将与这些先进技术更加紧密地结合，开拓出更广阔的应用场景，不仅在传统的零售、物流行业得到广泛应用，还在医疗、航空等领域展现出巨大的潜力。随着RFID技术的不断进步和应用场景的拓展，其行业应用将进一步深化。 根据权威机构的最新报告，超高频RFID市场预计将以20%的年增长率增长，到2028年，超高频RFID芯片的出货量将达到1150亿个，而RFID Inlay的市场规模将从2023年的16亿美元增长到2028年的30亿美元。中国是RFID Inlay 的主要生产地，目前大约有 70% 左右的 RFID Inlay 生产在国内，而Inlay 生产最核心的设备就是封装设备。

2.形成规模化制造效应，降低生产成本，增强自身竞争力

立芯科技所在的长三角地区已经初步形成了半导体高端材料、设备、封测、模组产业链条，并吸引了众多行业骨干及新兴企业入驻。这种产业链优势为立芯科技扩张RFID芯片产能提供了有力支持，有助于降低生产成本，提高生产效率。

另外，立芯科技不仅致力于RFID芯片封装，还积极整合上下游产业链资源，形成了从原材料供应、生产制造到产品销售的完整产业链。这种产业链整合的模式，能够有效降低生产成本，提高生产效率，并为立芯科技在RFID芯片封装领域创造更大的竞争优势。

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