ITEC专访：封装领域的专精企业，为RFID生产带来新的可能

12月，RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观，学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时，ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。

Q1：首先，麻烦您先简单介绍一下ITEC公司的一个基本情况，比如发展历程，人员规模，主营业务等。

A：ITEC的主营业务集中在半导体的封装领域，是半导体后道封装制程工艺上的设备供应商。前道部分也有涉及，主要和一些wafer工厂合作，针对一些前道工艺进行检测，如wafer检测、智能卡检测等，但我们的主营业务更多的集中在后道工厂。

ITEC成立至今，拥有30多年的设备制造经验，最早从飞利浦半导体时代发展而来，然后逐渐发展到NXP半导体，再到现在的安世半导体。目前，ITEC是安世半导体旗下的一个全资子公司。

整个ITEC公司的人员规模在250名左右，从员工的分布上来看，ITEC的员工分布欧洲和亚洲各占一半。

最早，ITEC的合作伙伴和客户主要是飞利浦半导体和恩智浦半导体这两家公司。但是，随着ITEC从2021年从NXP独立出来以后，现在也是开始不仅局限于ITEC原有的客户，而是开始商业化的拓展和触达更多的相关业务客户，并展开业务合作。

80年代的时候，飞利浦半导体快速发展，而ITEC在那时就已经是飞利浦半导体旗下的设备设计与生产部门，并成功研发了全球第一台全自动贴片机、将封装设备、绑定机、焊线机等设备，整合成整个全自动化的生产线，这为飞利浦半导体的SOT23的产品全自动化生产提供解决方案，为飞利浦提供了整套流水线生产设备的研发和生产。

30年前，ITEC做邦定设备时，为飞利浦半导体推出的第一台全自动贴片固晶设备，其贴片速度只有6000片每小时，到三十年后，现在ITEC的贴片速度已经达到了7万片每小时。基于市场的情况，ITEC一直致力于打磨工艺，并推出满足市场需求的产品。

从飞利浦半导体时期开始，ITEC就在不断的针对新材料、新技术和新需求进行研发，随着对半导体领域技术的积累，基于我们的技术强项，来满足市场的新的要求，促使我们不断的在升级ITEC的生产工艺。

同样的，对于RFID的市场，ITEC也是会以同样的一个发展路径来参与，ITEC会用对待半导体业务的思维来对待RFID市场，与这个市场与时俱进。

Q2：能否介绍一下公司的新品ADAT3 XF Tagliner？目前产品主要在哪些领域有所应用？

A：ADAT3 XF 是产品研发生产的技术平台，其产品应用于很多领域，包括半导体、RFID、MiniLED等等，而Tagliner本身是处理卷装柔性产品的一个设备，所以ADAT3 XF Tagliner就是ITEC公司旗下针对RFID的应用需求来研发的一台RFID的邦定设备。

Q3：可以分享一下ADAT3 XF Tagliner的一些细节数据嘛？比如贴装速度、精度等等，公司是如何在技术上取得这样的提升的？

A：Tagliner的贴片速度，在2英寸也就是50.8毫米以内的跳距，贴片速度在48000片每小时的水平，贴片精度在XY方向1个σ，9um，在角度上的偏移，一个σ是0.67°的偏转， 设备精度为3σ。

所以，从贴片速度和精度方面来看，ADAT3 XF Tagliner同市场上现有的设备相比，处在领先水平。而且从现有的设备标准上，ADAT3 XF Tagliner非常完美的匹配了小芯片产品的贴片与固晶能力，即使是IMPINJ M800系列产品，使用ADAT3 XF Tagliner时其贴片速度和精度都不会受到任何影响。现有的标准机，已经可以封装200micro的产品，也就是0.2*0.2的产品已经可以实现高速度和高精度邦定。

速度方面，在2英寸跳距以内，都能保持在48000片每小时的速度，如果超过了两寸的话，速度会逐步下降。

我们有一个非常有激情的团队，整个研发团队不惧怕任何的挑战，不论这些挑战是来自生产工艺还是新的材料。对于市场产生的需求，ITEC团队会基于自己的能力与经来提供其相应的解放方案，来制造出能够满足生产工艺的高标准生产设备。对于任何产品的研发，ITEC团队会先研究市面上现有的生产方案，制程以及现有方案的一些缺陷，或者说生产不友好的一些工艺细节，然后针对这些工艺进行研究和改善。

对于RFID邦定设备来说，针对市面上现有设备平方产出相对较低这一现象，ADAT3 XFTagLiner 做了革新性的创举；在半导体领域，有一个指标非常关键，即单位面积的生产成本，由于洁净室的造价非常高，这是许多半导体客户非常在意的一个指标。所以ITEC选择从热压工艺入手来改进RFID生产工艺，同样做40K UPH的产品，在其他生产设备上需要很多的热压头，并需要很长的生产线来实现，而ADAT3 XF Tagliner可以改进到现在只需要两个热压头能够完成更高速的绑定热压工序，这就是一个完全区别于传统生产方案的创新，也是ITEC作为跨行业挑战者带来的创新。

通过ITEC团队的调研，了解到市场上现有的生产方案，尤其在热压这一块，其维护成本也比较高，所以在ADAT3 XF Tagliner上做了一个调整，同时和Delo合作，推出了全新的快干胶，热压时间仅为65ms。

ADAT3 XF TagLiner有三个显著的优势，其一，整个设备的占地成本较少，其二，ADAT3 XF Tagliner的高精度点胶工艺，根据芯片的面积来达成的精准点胶。其三，ADAT3 XF TagLiner在热压时无需使用隔热纸，传统工艺的RFID倒封装设备都需要两层隔热纸，但ADAT3 XF Tagliner是没有隔热纸的损耗的。进行大批量生产，其带来的一系列成本减少是非常明显的。

所以，对于ITEC任何一个产品的研发，都是对竞品做了非常多的研究，疏通痛点和堵点，最后凝聚出来的精华，而不是闭门造车的进行研发。

Q4：与行业内其他贴片机相比，ADAT3 XF Tagliner 的竞争优势主要在哪些方面？

A：首先在速度和精度上，拥有非常大的优势。在半导体领域，能够将速度和精度做到和ITEC同一水平的也是屈指可数的。而对于RFID领域来说，单道绑定能做到48000uph的绑定速度。

其次，对于小芯片的处理能力，也是ADAT3 XF Tagliner的优势。其他市面上的邦定设备，都难以做到处理0.2*0.2的小芯片邦定的。而ITEC基于原先在半导体领域以及MINILED绑定的技术积累，已经对小芯片的邦定有大量的技术研究。

同时ADAT3 XF TagLiner 全线静电中和能力考虑非常全面， 整机静电小于2kv， 与芯片接触位置静电小于500V，在同一台设备上可以生产高频与超高频产品而无需担心静电击穿芯片的风险。

另外，ITEC的设备基因自带能使用透明与非透明基材的设备。基于全球对环保的需求，对于限塑令的颁布等等，ITEC对环保概念也非常重视。所以ADAT3 XF Tagliner可以兼容透明基材和非透明基材的标签生产，也就是PET天线和纸天线都可以使用该款设备来生产。

最后，ADAT3 XF Tagliner上面装载了许多的视觉检测系统，同时通过主动反馈的机制，可以做到全制程的跟踪管理。

Q5：除了RFID领域以外，ADAT3 XF系列产品还有哪些其他的应用嘛？

A：ADAT3 XF系列是一个平台，其系列设备可以用在RFID，也可以用在半导体封装、MiniLED的封装、以及一些卷到卷的窄带芯片的封装。基于同一个平台，可以扩大其应用领域。因为半导体可以分为前段和后段，后段设备有电路布局，就是表面封装、固晶等工艺，其中核心的工艺就是表面装贴技术，任何一个行业对于该技术有需求，都可以通过ADAT3的平台进行实现。

对于不同的应用，其核心就是贴片基材的不同，RFID贴在柔性天线上，MiniLED贴在电路板上，半导体贴在载板上，芯片的贴片基材不一样。

ITEC有专门的研发部门，针对新的材料、领域、应用来进行研发，然后实现工业生产。

Q6：公司的RFID业务战略方向是什么样的？未来准备在哪些RFID的细分领域深耕？

A：ITEC会专注于贴片工艺，不会去涉及复合、写码、打印等业务，而是专注于做RFID倒封装这一个业务，专注于把这个业务做的更强更快更好，以核心的封装技术，做纵向的深度，以更小的芯片、更快的速度、更高的精度来服务所有的客户。

Q7：公司认为未来RFID行业的发展趋势如何？作为上游设备企业，公司会采取哪些行动来应对这些RFID行业的发展趋势？

A：ITEC和客户，并不是简单的买卖的关系，而是希望能够和客户成为深度的战略合作伙伴。除了供应设备以外，ITEC更希望能够和客户一起进行研究，了解其生产过程中的痛点，针对生产的痛点来提供一些ITEC的见解和方案，以帮助客户实现更大规模和更具精度的生产。

所以对于ITEC来说，并不是一个造机器和卖机器的卖方，而是一个解决方案的供应商。当ITEC知道客户在生产过程中面临什么样的问题，ITEC会很积极的就问题进行深入的交流，了解到问题所在，并帮助客户来解决问题，提供解决方案，以此来帮助客户，与客户一同进化。