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IOTE早报:博世退出激光雷达研发,转向毫米波传感器

作者:RFID世界网
日期:2023-09-08 09:52:05
摘要:IOTE早报
关键词:IOTE早报

1、博世退出激光雷达研发,转向毫米波传感器

全球Tier 1汽车供应商的领先者博世最近宣布退出高端自动驾驶汽车激光雷达传感器的开发,并将其资源重新分配给毫米波雷达和其他传感技术。业内人士指出,这些德国巨头的退出很大程度上是因为激光雷达未能如期获得汽车厂商的订单。此外,L3级等高级自动驾驶在许多国家/地区仍陷入监管困境,使得企业不愿在激光雷达上投资。尽管激光雷达在欧美市场的表现一直不佳,但该技术在中国供应链,特别是中国汽车制造商中站稳了脚跟。Yole Intelligence数据显示,截至2022年,禾赛科技占据全球激光雷达市场份额的47%,其次是图达通Innovusion(15%)、法雷奥Valeo(13%)、速腾聚创RoboSense(9%)。

博世转向的领域是毫米波雷达制造。目前该领域的顶级竞争者是24GHz SRR和77GHz雷达。降价和将雷达集成到汽车中的速成课程是公司争夺订单的常用技巧。半导体厂商通过推出新的芯片产能为该激烈市场做出了贡献。雷达争夺战中的制造商最终可能会转向的一项新兴技术是4D成像毫米波雷达。激光雷达容易受到雾、雪、雨等恶劣天气条件的影响,且制造成本较高,而4D成像雷达则有效地解决了这些缺点。然而,由于汽车应用的强制性测试和验证期,4D成像雷达的采用仍然受到限制。

2、汉威科技一口气发布16款“激光传感器”系列产品

9月6日,第二十四届中国国际光电博览会(以下简称中国光博会)在深圳召开。国内气体传感器龙头汉威科技首次参展,并一口气发布了16款激光传感器、激光器模块产品,面向全国高端用户展示其在激光传感器及相关应用解决方案。

汉威科技相关负责人表示,随着上述产品的发布,公司将顺势切入激光传感器赛道,并致力于在高端激光传感器领域赢得更好市场地位,打造新业务增长点,助推公司从气体传感器龙头向综合传感器龙头转型。

3、宝马宣布与亚马逊合作,借助后者云服务器开发下一代辅助驾驶平台

9月7日,据宝马集团官网新闻中心公告,宝马与亚马逊已于本周二官宣达成合作,双方将共同推动下一代车型的创新,开发下一代高级驾驶辅助系统。

宝马将采用亚马逊的 AWS 服务作为其辅助驾驶平台的首选云服务提供商,利用 AWS 旗下包括云数据中心、计算、生成式 AI、物联网、机器学习和存储等功能,加速宝马高级辅助驾驶新车的开发和交付进程。

宝马方面表示,此次达成合作之后,宝马还将与其合作伙伴高通一起,基于亚马逊 AWS“可扩展、安全可靠”的基础设施来构建全新的智能驾驶平台。此外,自 2025 年起,高通将向宝马提供基于 Snapdragon Ride 平台的高级辅助驾驶技术。

4、中国电信、华为、百度、字节跳动等 30 余机构共同发起 AI 安全工作组,致力于解决安全难题

9月7日,在2023 inclusion・外滩大会举行的《探索下一代安全智能》论坛上,世界权威国际产业组织“云安全联盟”(CSA)大中华区宣布成立“AI 安全工作组”。

中国电信、蚂蚁集团、华为、百度、字节跳动、西安电子科技大学、国家金融测评中心等 30 余家机构成为首批发起单位,将致力于“共同解决 AI 技术快速发展所带来的安全难题”。工作组组长由中国电信股份有限公司研究院安全技术研究所副总工程师、数据和 AI 专业方向负责人黄磊担任。

根据CSA官网,该组织希望通过 AI 威胁和风险、AI 内生安全、AI 助力安全、AI 衍生安全、AI 伦理、AI 合规等课题的研究,了解 AI 安全在当前中国的行业发展现状、厂商的落地方案以及客户的最佳实践,让企业能够更便捷地获得安全能力,促进整个 AI 安全领域的快速发展。

此外,该工作组的主要职责是研究和编制与 AI 安全相关的技术安全威胁和风险、AI 数据安全与隐私保护、AI 技术助力安全应用、AI 的伦理和 AI 合规等方面的材料,将围绕以 AI 安全为核心的各种 AI 技术威胁、风险、防护以及其他相关问题展开研究工作。

5、重庆利用遥感监测发展智慧农田

市农业农村委副主任陈勇在发布活动上介绍,2021年8月以来,市农业农村委联合中国科学院空天信息创新研究院等单位,启动了“重庆农业产业数字化地图”项目建设,聚焦“加快利用遥感监测、发展智慧农田”目标,选用亚米级高分卫星影像,精准提取2000多万个地块种植单元,建成了重庆市首张耕地地块分布图。

“我们利用农事物候和农作物时序特征光谱,通过深度学习、人机协同,从地块尺度进一步识别作物种类、种植面积和分布情况,助力解决农业生产监测难、调查难、统计难等问题。”陈勇说,目前已初步建成水稻、玉米、油菜、柑橘全市分布图,柠檬、茶叶、花椒、脆李区域分布图。

此外,项目还开发形成3个基于地块尺度的应用场景,助力提升农业基础支撑能力。通过模型和算法,基本实现对水稻、玉米、油菜等主要粮油作物的产量预估和精细化统计,并首次利用遥感监测全市冬水田及再生稻分布情况,实现一图呈现全市“优质稻”分布。

6、上海:推动城市治理由经验判断型向数据分析型转变

“您好,我是小区物业,刚注意到您家有人往窗外倒了一杯水,险些落到路人头上,提醒您注意……”这是黄浦区春江小区物业给居民打的安全提醒电话。智能化系统一旦监测到高空抛物事故,会向物业实时推送预警,精准到户;如果造成人员伤亡,物业可一键上传请求城运中心支持。

从“感知一栋楼”向“连接一条街、智能一个区、温暖一座城”发展,上海聚焦城市安全,扩大试点范围至景区、商铺和居民小区等最小管理单元,提供消防安全、房屋安全、大客流安全、高空抛物、非机动车安全、电梯安全等20多种数字治理解决方案,探索可复制、可推广的城市安全管理新机制。

城市生活有多丰富,城市运行和治理就有多复杂。作为超大型城市,上海人多、车多、楼多、管多、线多。据统计,上海有2500万的常住人口,100米以上的超高层建筑就有近千幢,轨道交通运营里程达到831公里,工作日客流量超过1100万人次。“推进城市治理现代化,必须运用现代化科技手段,推动城市治理由人力密集型向人机交互型转变、由经验判断型向数据分析型转变、由被动处置型向主动发现型转变。”相关部门负责人表示。智慧城市建设,下一步往何处走?华为技术有限公司高级副总裁张顺茂认为,未来,城市应具有一体化协同的智能体系,驱动治理数字化、经济数字化和生活数字化,实现治理更智慧、人民生活更美好。

7、联合国教科文组织颁布全球首份生成式AI教育指南,呼吁各国制定相关法规、开展教师培训

联合国教科文组织今日颁布了《教育和研究中使用生成式AI指南》。这是全球首份生成式AI相关的指南性文件,旨在促使生成式AI能够更好地融入到教育。

据介绍,《指南》的前几节解释了生成式AI及其工作原理,随后阐述了围绕生成式AI的争议及其对教育的影响,特别提到了它将如何加剧数字鸿沟。《指南》将帮助政策制定者和教师从学习者的首要利益出发,以最佳方式发掘生成式AI的潜力。

《指南》还列出了各国政府应当采取的几个关键步骤,包括开展相关的教师培训、将在课堂上使用AI工具的年龄限制为13岁。

8、信通院发布《中国综合算力评价白皮书(2023年)》,东部沿海省份总体领先

据中国信通院CAICT官方公众号报道,中国信息通信研究院日前发布了《中国综合算力评价白皮书(2023年)》,官方表示,该白皮书“多维度客观分析了我国综合算力的发展情况,并给出推动综合算力发展的建议,为我国综合算力的技术创新与基础设施建设提供参考。”

综合算力评价结果

综合算力评价Top10省份中,绝大部分位于“东数西算八大枢纽内”,官方表示,东部算力枢纽节点所在省份总体处于领先水平。

算力评价结果

算力评价结果方面,河北省、广东省、江苏省、上海市在算力评价上处于领先位置,Top10省份呈梯队分布。

存力评价结果

存力发展较好的省份方面,广东省、江苏省、上海市、河北省、北京市依次分布,其中广东省、江苏省的存力规模和存力性能处于全国领先地位。

运力评价结果

我国各省份运力发展差异明显,一线沿海城市运力评价结果高于其他一二线城市地区。

环境评价结果

环境评价结果方面,内蒙古自治区、宁夏回族自治区、上海市排名较高,官方表示“我国各省算力发展环境正持续优化”。

9、郭明錤:为维持市占率 高通最快可能在今年第4季度开始价格战

天风国际证券分析师郭明錤表示,预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量,将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗,而且预计逐年减少。高通为了维持在中国市场的市占率,最快可能会在23年第4季度开始价格战,从而带来不利利润。高通另外两个潜在的风险,分别是Exynos2400在三星手机的比重预期,以及苹果预期将自2025年开始采用自家数据机芯片。

10、消息称三星正在开发新一代“缓存DRAM”技术:较HBM能效提升60% 数据移动延迟降低50%

据韩媒报道,三星电子先进封装(AVP)事业组正着手新一代DRAM技术「Cache DRAM」,目标2025年开始量产。据悉,该项技术与既有HBM相比,Cache DRAM功耗效率将改善60%,数据移动延迟将减少50%。

在封装技术上,Cache DRAM与HBM也有较大区别,HBM目前是水平连接至GPU,但Cache DRAM将垂直连接于GPU。消息称Cache DRAM仅需一个芯片就能存储一个HBM的数据量。

值得观察的是,三星为发展先进封装技术,不仅一年内投资超过2兆韩元(约合15亿美元)增设封装产线,2023年也新设AVP事业组,加速追赶台积电等竞争对手。

相关人士认为,随着实现先进制程愈来愈困难,3D封装将成为半导体业者竞争力关键,而三星若要2030年实现系统半导体第一目标,势必得投资封装技术。

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