【IOTE】知名全球半导体垂直整合制造商—意法半导体将亮相IOTE国际物联网展

世界聚焦物联，产业规模空前！一场高端产业研学盛会即将如约而至。

IOTE第二十二届2024国际物联网展·深圳站（简称：IOTE深圳物联网展），2024年08月28-30日将在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展，汇聚全球超800+家参展企业、10万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。

"新基建"为物联网的发展打下坚实的基础，"内外双循环"所释放的需求成为了物联网发展肥沃的土壤，万亿级的市场不再是口号，掘金物联网正当时。在这个物联网产业发展的"黄金时期"， 更加需要IOTE国际物联网展聚拢物联网全产业资源，精准而又高效的进行资源对接

意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称：意法半导体）将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。

展商介绍

意法半导体（中国）投资有限公司

展位号：9A28

深圳国际会展中心（宝安新馆）

2024年8月28-30日

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企业介绍

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

产品推介

ST25R100 ： ST新一代高性价比NFC读写器芯片：轻松打造智能交互体验

意法半导体入门级NFC读写器ST25R100，输出功率为0.8 W，具有出色的读距/功耗比，同时采用了全新的感应唤醒技术，低功耗检卡性能大幅提升，非常适合读写器+标签应用方案，以及电池供电等对检卡功耗要求较高的设备应用场景，如智能门锁/门禁、NFC数字钥匙、配件/耗材识别、消费品以及物联网等领域应用。与此同时，4x4mm小巧的封装尺寸和出色的射频性能，能够帮助用户设计出性能优异，尺寸更小的NFC读写器产品。

ST25TA-E：新一代安全NFC标签芯片，实现从实物到数字的安全桥接

意法半导体的ST25TA-E 标签芯片通过实施片上数字签名机制Edge TruST25™，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。主要优势：

• 不可预测性：签名包含来自区块链的数据

• 稳健性：具备公钥恢复的强大认证

• 高效：区块链原生支持的签名(节省存储和带宽)

ST25TA-E标签读写模式可以保护存储器部分或全部内容，永久文件锁保护防止重写标签数据，匿名模式保护消费者隐私。此外，标签还支持增强型 NFC 数据交换格式 (ANDEF)，用手机即可方便地启动同步本机数据传输，无需安装应用程序。

ST4SIM-300M：新一代支持GSMA IoT规范的eSIM芯片

意法半导体ST4SIM-300专为物联网和工业级应用而设计，是一种灵活且可扩展的eSIM解决方案。该产品支持GSMA IoT eSIM规范 (SGP.32)，拥有远程配置功能，使器件能够通过无线更新更换不同的电信运营商。

ST4SIM-300能增强设计灵活性，简化网络运营商的切换操作，并简化了对大量连接设备的管理过程。在一个连接量越来越多、安全保护越来越严密的世界中，ST4SIM-300能够在全球无缝跟踪资产，将智能设备连接到云端，安全处理数十亿台设备产生的数据，支持医疗服务和智能基础设施、城市、工厂和家庭。

我们期待与您一起探讨行业趋势、发展方向、合作可能，并希望能和您的企业一起，寻找更多机遇。欢迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站，深圳国际会展中心（宝安新馆）9号馆意法半导体展位9A28，现场进行参观和交流，期待您的光临!