拿下AWS、高通订单 英特尔称四年内重夺芯片制造优势

“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到 2025 年制程性能再度领先业界。”7月27日，在Inel Accelerated大会上，英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，摩尔定律仍在持续生效。

在当天大会上，英特尔公布了未来制程技术路线图，同时介绍了下一代极紫外光刻(EUV)技术的使用计划。根据进展，英特尔有望获得业内第一台High-NA EUV光刻机。而在客户上，基辛格透露已与AWS签约，该公司将成为第一个使用英特尔代工服务(IFS)封装解决方案的客户。同时，高通也将采用Intel 20A制程工艺技术，这一技术预计将在2024年推出。

改变制程节点游戏命名规则

自上任以来，基辛格推出了多项措施以改变英特尔在晶圆制造领域的被动局面，而这一次，英特尔试图改变制程工艺上存在已久的命名游戏规则。

在发布会上，英特尔公布了未来5年的技术路线图，对芯片的制程工艺进行了新的命名，10纳米Enhanced SuperFin更名为“Intel 7”、Intel 7纳米更名为“Intel 4”、其后是“Intel 3”、下一代将是“Intel 20A”、 “Intel 18A”。

“对节点进行重新命名，不再简单根据晶体管里面的数量来评估生产工艺是多少纳米，这是英特尔从多个维度思考的结果。2011年之后，数字代号的纳米竞争变成了市场营销的代名词，但实际上和制造工艺上和节点命名有没有关系无法衡量。”27日早间，英特尔研究院副总裁，英特尔中国研究院院长宋继强对包括第一财经在内的记者表示，希望更名后给业内更完整的概念，接近1纳米以下的工艺也有一个好的命名规范，这是英特尔的思考。

从晶圆制造行业发展来看，数十年来，制程工艺“节点”的名称与晶体管的栅极长度相对应，即使用反映尺寸单位(如纳米)的递减数字来为节点命名。但在英特尔看来，整个行业使用着各不相同的制程节点命名和编号方案，这些多样的方案既不再指代任何具体的度量方法，也无法全面展现如何实现能效和性能的最佳平衡。

英特尔称，更新后的命名体系将创建一个清晰而有意义的框架，来帮助行业和客户对整个行业的制程节点演进有更准确的认知进而做出决策。其中，A代表埃米，这是是晶体学、原子物理、超显微结构等常用的长度单位，1等于纳米的十分之一。而在Intel 3之后的下一个节点将被命名为Intel 20A，这一命名反映了半导体的“埃米时代”的到来，即工程师在原子水平上制造器件和材料的时代。

拿下亚马逊和高通订单

近年来，英特尔正经历从“PC中心”到“数据中心”的转型。但在数据成为“新石油”的时代，看到数据中心这一蛋糕的不仅仅有英特尔，英伟达、AMD都试图通过并购进一步抢占这一市场。另一方面，英特尔在数据中心领域的客户，谷歌、亚马逊、阿里巴巴等都开始自研芯片。

为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的颓势，基辛格在上任后提出了IDM 2.0计划。基辛格表示，IDM2.0计划由三个关键部分组成：第一，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产;第二，希望进一步增强与第三方代工厂的合作;第三，将投资打造世界一流的代工业务，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲以满足全球对半导体生产的巨大需求。

从技术路线来看，2021年即将推出的Alder Lake客户端产品将会采Intel 7工艺，之后是面向数据中心的 Sapphire Rapids预计将于 2022 年第一季度投产。而Intel 4将在2022年下半年投产，并于2023年出货，这些产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids，Intel 3则将于2023年下半年开始用于相关产品生产。

而Intel 20A具有RibbonFET和PowerVia技术，英特尔凭这两项技术拿下了高通。具体来看，RibbonFET将成为英特尔自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia则是业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

此外，基辛格表示，预计在今年年底前宣布在欧洲以及美国的进一步工厂布局。“这将是一笔足以支持大型晶圆厂的巨额投资，虽然我们自己已在推进其中的一些投资项目，但同时欢迎美国和欧盟的政策制定者能够以紧迫感采取行动，加快我们和集成电路产业其他公司的项目进展。”

基辛格表示，英特尔代工服务已经正式启动。根据英特尔公布的计划，AWS将成为首个使用英特尔代工服务(IFS)封装解决方案的客户。

“但从短期来看，英特尔依然难以撼动台积电的地位，但从长期来看，美国等地的政策支持将会为其带来更多的本土客户，也会进一步对目前的晶圆制造格局带来产生影响。”台湾一产业分析师对记者如是表示。

截至最新美股收盘，台积电市值达5998亿美元，英特尔为2191亿美元。