5G时代，射频前端芯片将最先受益

射频芯片是无线通讯发展的基石

射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件。射频前端芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器(PA：Power Amplifier)、低噪声放大器(LNA：Low Noise Amplifier)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)等。其主要负责射频收发、频率合成、功率放大等。

5G技术将推动手机终端射频系统的全面升级

无线通讯网络每升级一代，就带来了更多的频段和制式，对应需要更多的射频芯片，例如PA直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外最重要的部分。手机里面PA的数量随着2G、3G、4G、5G向前兼容，从而不断增加。另外，由于手机设计空间有限，所以设计上需要尽可能实现集成，同时要满足不断提升性能需求，因此工艺上也在不断改进。

5G技术将推动手机终端射频系统的全面升级。为了获得手机通信速率的大幅提升，5G将引入Sub-6GHz和6GHz以上频段通信，同时需要利用MIMO技术由现有的2通道通信向4~8通道通信演进。

滤波器：为添加新频段通信功能，需要提升滤波器数量。4G到5G，Skyworks预计滤波器数量平均将由40只提升至50只。且高频通信场景中，现有SAW/TC-SAW滤波器将替换为BAW/FBAR。

PA：为实现从2通道向4通道通信，PA数量预计将可能翻倍提升。长期看，为支持更高频率信号的输出，现有GaAs材料也可能向GaN材料功放升级。

Switch & Tuner：射频开关和调节器同天线通道数相关，4G到5G终端开关数量可由10只升至30只，因此市场规模不断提升。4G时代Switch & Tuner基于SOI工艺制造，5G时代SOI工艺将提升至45nm。

天线：通过Massive MIMO技术提升通信速率，终端由2通道向4通道通信发展，导致天线数量由现有2天线向4~8天线提升。为了减小尺寸、可有若干解决方案，包括PI基材向LCP基材或LDS方向演进。苹果在新iPhone中选择LCP软板方案。

集成化趋势明显。射频大厂通过模块化产品提供一揽子解决方案，降低手机大厂采购成本，推动自有全线产品的同时，提升了毛利率水平。

5G通信带来射频芯片海量需求，成长空间广阔

5G被引入智能手机，大量频段被集成到一部手机，直接带来射频芯片用量的急剧增加。例如2G时代，手机频段数是4个，单机总价值是0.8美元;3G时代，手机频段数上升到6个，单机总价值3.25美元;然而到了4G时代，千元机频段数就达到了8-20个，旗舰机频段数在17-30个，需要20-40个滤波器，10个开关，单机总价值16-20美元;而到了5G手机，频段数将达到50个，需要80个滤波器和15个开关，单机总价值达25-40美元。

据Yole预测，2018年射频前端市场规模为150亿美元，到2025年达到258亿美元，2018-2025年的复合年增长率为8%。期间，集成模组的复合年增长率将达到8%，而分立器件的复合年增长率将达到9%。在分立器件中，天线调谐器增长幅度最大(复合年增长率为13%)，这是因为更高的频段和4 x 4 MIMO对天线和/或天线调谐器数量的需求越来越多。

射频前端芯片由海外厂商占据主导，国产化浪潮正助力本土芯片逐步崛起

纵观整个射频前端产业，不管是分立式的射频组件还是射频前端集成化模组，都是少数海外厂商占据市场。其中美国的Broadcom、Skyworks、Qorvo和日本的村田、TDK公司是全球射频领域领先厂商，也是下游华为、苹果、三星等主要手机品牌厂商的供应商。

射频PA领域市场主要被Skyworks、Qorvo、博通(Avago)、村田四家公司垄断，2017年四家厂商共占据了97%的市场份额，行业集中很高，尤其美系厂商三家公司占据93%的份额，在全球有巨大的影响力。但随着美国对华为公司实施技术管制，华为的PA订单将转移至村田等日系厂商，行业的格局在近两年发生了较大变化，村田的市场份额有显著提升。

滤波器领域根据不同类型产品市场格局有所不同，日系厂商Murata、TDK等占据SAW滤波器主要市场，Murata、TDK、太阳诱电三家日系公司合计占82%的市场份额。而美国公司Avago在BAW/FBAR市场占据绝对主导，占据全球87%的市场份额。

射频开关市场同样主要被海外公司占领，2018年全球前四大射频开关厂商Skyworks、Qorvo、Murata及Broadcom市场份额合计占比超过80%。但作为大陆本土的设计公司卓胜微凭借自身实力打开市场，市场份额占比达到10%，成为全球第五大射频开关龙头企业。

射频前端芯片国产厂商在国产化浪潮以及5G需求的推动下正快速成长，当前国内企业在射频前端芯片的各细分领域均有所突破，包括射频开关、射频PA以及滤波器，但在集成化趋势下，国内厂商的整体技术水平与国外仍有较大差距。

综上：5G通信技术推动射频前端芯片技术全面升级以及市场爆发，据Yole预测，2018-2025年射频前端芯片市场年复合增长率为8%，到2025年达到258亿美元。射频前端芯片国产厂商在5G需求以及国产化的双重推动下，将迎来快速发展。