匠心造物 • 智联未来 美格智能CEO杜国彬出席联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会！

5月25日，由中国联通5G创新应用联盟、联通数字科技有限公司及中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会在中国·南京盛大召开。本次发布会以“匠心造物 • 智联未来”为主题，齐聚芯片、模组、燃气、智能终端等产业龙头企业大咖，围绕5G时代芯片和模组的市场需求痛点、商业模式创新及产业发展趋势等方面进行了深度剖析和座谈研讨。美格智能CEO杜国彬应邀出席，与诸多物联网行业专家一同探讨了未来5G发展情况与行业机会。

中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海锋致辞

会上，由中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海锋首先致辞，对与会嘉宾的到来表示欢迎。陈总提出：为响应第十四个五年规划以及工信部“双千兆”网络协同发展计划，进一步丰富5G行业终端应用，推进5G行业终端规模化发展，中国联通结合实际场景化需求，定制开发了低成本5G模组，旨在加快整体5G产业规模化发展进程，实现中国联通在5G领域的差异化优势。

陈总表示，物联网作为数字经济发展中重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑。唯有“合力”，方能“破局”。联通数科物联网将充分发挥自身网络和运营能力优势，通过首创雁飞积分体系，开展数字化运营、提升差异化网络连接优势、创新业务模式推进技术及业务产业双融合、加速5G行业终端测试中心应用四大措施，携手产业链伙伴，共襄数字化转型之盛世!

联通数字科技有限公司物联网事业部首席产品官李凯演讲

随后，联通数字科技有限公司物联网事业部首席产品官李凯表示：公司聚焦5G、Cat.1重点领域应用的拓展开发，我们去年就发布了雁飞Cat.1模组，目前已在各领域大规模应用，今天又发布了雁飞5G模组产品，使能行业各类场景化终端及应用产品打造，助力企业加快数字化转型及运营能力提升。

美格智能CEO杜国彬(左三)

美格智能CEO杜国彬在5G高峰论坛环节时表示：中国联通一直是美格智能重要的战略合作伙伴，公司将在Cat.1和5G领域继续加大投入，多领域深度合作，不断创新，携手中国联通共谱新篇章。5G和Cat.1模组作为公司2021年的重点发力方向，近期将推出多款重磅产品，与运营商、政企客户及行业合作伙伴一起顺应“十四五”国家数字化转型，提供端到端的解决方案，发挥公司领头羊优势。

美格智能5G安卓智能模组全家福

在5G安卓智能模组方面，美格智能作为智能模组及解决方案的创领者——行业首家发布基于高通骁龙690平台的5G智能模组SRM900。目前已经发布了5G高算力智能模组SRM900、SRM900L、SRM910、SRM930等，实现“低、中、高”三档5G智能算力模组全覆盖，给客户提供“超大杯”、“大杯”和“高性价比”全维度的物联网行业解决方案，助力智能模组在5G网络下的推广和应用。

美格智能5G数传模组全家福

在5G数传模组方面，美格智能早在19年就基于高通骁龙X55调制解调器及射频系统发布了多款5G模组SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接)模组产品及5G毫米波模组SRM825W产品，并基于5G模组同步推出了针对FWA等行业的定制化解决方案。目前已经在超高清视频、智能网联、智能安防、工业互联网、新零售等领域实现大规模商用，实现遍地开花结果。

今年，又基于高通骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统，发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模组SRM825WN和SRM827W系列。全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。

近期，公司会基于高通315 5G IoT调制解调器及射频系统发布低成本5G模组SRM815L和SRM825L，大家敬请期待!

未来，美格智能继续加强与运营商、政企类及相关领域客户的深度合作，加大5G相关产品的研发投入与新产品的上市周期，进一步丰富5G行业终端应用，推进5G行业终端规模化发展，实现千行百业数字化转型升级。