高通推出第三代5G基带：骁龙X60

2月18日讯，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

据了解，骁龙X60系统有三个关键特性：

第一，采用5纳米基带，制程工艺的巨大提升，带来性能和功效的提升。骁龙X55采用了7纳米制程，X60升级到5纳米制程。

第二，X60做了非常完整的、各种组合的载波聚合的支持，支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，有助于提升网络容量及峰值速率，支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，能够实现5G SA峰值速率翻倍(相比于骁龙X55)。同时，引入毫米波-6GHz以下聚合，关注广泛的频谱聚合特性，为运营商的5G部署提供了最高的灵活性。这意味着骁龙X60系统支持5G在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。

第三，支持VoNR(Voice-over-NR)，加速向SA模式的演进。VoNR可以简单理解为SA模式下的“4G VoLTE”，SA部署完成后，整个网络里的各个网元基本上都是支持5G的，没有网络结构可以支撑4G业务，所以必须采用5G来支撑语音通话，支持VoNR就成了5G手机必备的特性。

同时，为了配合X60调制解调器及射频系统，高通还推出了面向智能手机的我们的第三代毫米波天线模组。与前一代产品相比，QTM535毫米波天线模组尺寸更小、性能更优，能够支持全球更大范围的毫米波部署。

骁龙X60实际上是一个系统级的完整解决方案。这里面包括基带、射频收发器、射频前端、天线模组，这个提升是一个系统级的全面提升，在系统级里才能做系统级的优化。

按照Qualcomm Technologies产品市场高级总监沈磊所述，骁龙X60并不会搭配目前的骁龙865来使用。骁龙X60是Qualcomm新一代的调制解调器及射频系统。

提到X60的商用产品计划表，沈磊称，高通计划在这个季度晚些时候，将会向领先的客户进行X60出样，而采用X60的第一波5G手机预计将在2021年初上市。