提供标签制造工艺方案 百威勒.必诺即将亮相IOTE 2018夏季展

　　Barry-Wehmiller Bielomatik GmbH

　　深圳会展中心

　　7月31日-8月2日

　　展位号：1A413

　　关于百威勒.必诺

　　自90年代末RFID技术开拓早期起，百威勒必诺公司的品牌一直是RFID相关卷到卷加工技术的代名词。我们为当今和未来需求的所有不同因素形式和层结构的智能标签和票卡生产提供全范围的制造工艺方案，并以在竞争激烈的市场条件下确保最低总拥有成本而闻名于市场。

　　如今百威勒必诺为RFID行业提供最高产能的芯片绑定方案。通过应用半导体行业的最佳实践，成功克服现有工艺瓶颈，开发Tagliner，建立行业新标杆。

　　公司产品推介

　　TTL-165

　　对于RFID行业，当考虑到灵活性、高速和多层复合 时，TTL-165是一款较高级别的方案。模块设计，使其 工艺选择余地几乎没有限制。TTL-165是我们T-165家 族中另一款强大的设备，可以升级为更大配置结构、高 效、高速以及总拥有成本最低。另外，客户可以从该紧 凑型设备短的纸幅运行路径受益。和百威勒必诺所有 模块化设计的RFID复合封装设备一样，TTL-165方便用 户，易安装、易操作、易维护。

　　Speedliner T-165

　　Speedliner T-165提供与更大的T-165设备同样的功 能，其为更低更紧凑型方案。因其最佳的性能和产品质 量，Speedliner T-165已经迅速成为RFID行业的流行方 案。可升级到更大的配置，高效，高速和总拥有成本最 低是Speedliner T-165比较显着的特征。和百威勒必诺 所有模块化设计的RFID复合封装设备一样，Speedliner T-165方便用户，易安装、易操作、易维护。

　　Tagliner

　　TagLiner是RFID行业产能最高的芯片绑定方案。应用 来自半导体行业的最佳实践，它极大地克服了现有的工 艺瓶颈。每个工作站都使用相同的模块化超快速定位真 空鼓，可实现极其精确的定位。可以达到非常高的绑定 质量，耐久性在机械压力测试中证明是同类中最好的。 TagLiner还针对使用更简单和更便宜的原材料，如纸张 等不透明基材。

　　TAL-165

　　TAL-165是RFID行业用于多层复合的最灵活的方案。绝 对的模块化设计，使其工艺选择余地几乎没有限制。 作为我们最强大的设备，TAL速度高、效率高、规模化 生产总拥有成本最低，而且满足高度复杂的产品设计。 和百威勒必诺所有模块化设计的RFID复合封装设备一 样，TAL易操作,易维护。

　　更多百威勒.必诺的产品技术信息以及应用案例，2018年7月31日-8月2日在IOTE 2018国际物联网博览会现场，欢迎前来交流!

　　IOTE2018国际物联网博览会将是物联网产业链最完整的展示，涵盖了物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、Bluetooth、WIFI、GPS、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)。本届展会展览面积超过5万平方米， 汇集700+家专业展商、十万全球专业采购商!

　　展会官网：www.iotexpo.com.cn