小米和高通从相爱到相杀在到相爱，兜兜转转还是你？

　　如果为小米找一个最相爱的好朋友，那么一定非高通莫属。

　　小米与高通的友情从小米1代开始，那时的小米还是以“为发烧而生”，想要顶级的性能自然离不开高通的芯片，而小米与高通开始正式结缘。

　　从小米1到小米手机2S，小米都紧盯着高通的旗舰级CPU。这个手机行业的新手，以高性能和低价格为切入点，一下子变成了手机行业的黑马，品牌知名度爆发式增长。产品并没有绝对优势、急于在高端智能手机领域站稳脚跟的高通自然也一眼看中了这个一夜爆红的品牌，双方的紧密合作，各取所需，也因此成就了互联网时代的小米，那时的小米每逢发布会便会邀请高通高管去站台。

　　但随着小米3的发布，小米为了跑分使用了展讯的芯片(业内人士甚至爆料NVIDIA给出了比高通更有竞争力的价格)，小米也与高通也心生间隙。此外小米在红米系列手机上还狠狠地补了一刀，导致其与高通彻底决裂。

　　在红米手机推出之际，稳固了高端市场的高通正在努力推广骁龙200、骁龙400，然而骁龙400直接面对的竞争对手就是联发科四核手机芯片MT6589和随后推出的MT6582。偏偏此时上市的红米手机帮了联发科一个大忙，在联发科推出MT6592和MT6582之后清理掉了前一代MT6589库存，顺便进一步压缩了高通骁龙400的生存空间。

　　随后戏剧性的一幕发生了，几个月后发售的小米手机3联通版临阵变脸，处理器从此前发布会上宣称的高通MSM8974AB变成了MSM8274AB，最直接的变化就是从4G/3G/2G的5模基带变成了只支持WCDMA，小米手机3电信版也从MSM8974AB变成了MSM8674AB。而变脸最大的原因则是“产能不足”，但从此时小米与高通的关系不难看出，当时的产能不足寓意深刻。

　　不仅如此，在随后的小米4上，小米也遇到了艰难的问题，作为招惹高通的代价，在当时的4G时代小米依然固守3G。不卖完3G版小米手机4，就不会有4G版上市，但用户得知会有4G版，就不会愿意花同样的钱买3G版。

　　小米与高通的关系直到2015年才得到改善，那时的高通与小米都承受不住业绩的压力。

　　在2015年高通在中国经历的反垄断调查，在很大程度上影响了高通的业绩。在2015年截至9月27日的第四财季，高通净利润下滑至11亿美元，公司营收同比下滑18%，降至54.6亿美元。受此影响，高通股价在当日纳斯达克证券市场常规交易中暴跌15.25%，股价创出自2011年9月以来的新低。

　　这也促使着高通与曾经的“好朋友”小米签订专利授权协议书，值得一提的是除了专利授权外，专利协议还允许小米打造自己的SoC处理器，这也造就了后来的松果处理器。

　　总之曾经的两个好朋友在有隔阂了以后，在面对危机时共患难，最终发现谁也离不开谁又相亲相爱的走到了一起。

　　而高通与小米最相亲相爱的提现则是在今年8月25日，小米与高通在三亚研讨最新的处理器和无线通讯技术。高通介绍说，“没有小米，就没有骁龙800和旗舰机”。甚至表明了骁龙800系列从诞生开始累计，小米占了高通中国区出货量的66%

　　而这背后最主要的原因则是随着华为等使用自助研发芯片的国产厂商崛起，让高通倍感压力，而小米则一直是高通的忠实信徒。而在此后小米和高通在中国也是演绎了一段相互成就的故事。

　　随着年末的降临，对于使用高通芯片手机厂商而言最关心的莫过于是谁能首发高通骁龙的新一代旗舰芯片，这是布局中高端厂商的必争之地。

　　而骁龙845的首发看似也尘埃落定，就在12月6日凌晨，雷军登上了高通技术峰会的舞台，成为了高通骁龙 845 发布环节的演讲嘉宾。

　　毋庸置疑的是高通的芯片将会是Android 旗舰必备 SoC，即使它的参数稍晚才会公布。但不管根据趋势还是传闻这款芯片尤其是Ai方面的能力一定不会太差。

　　而在峰会上在面对记者的提问时雷军虽然表示暂时不便透露新旗舰的功能，但不用质疑小米新旗舰机将在人工智能上具备的能力。小米的 AI 团队和高通团队正在加紧研发，希望在小米 7 发布的时候能有更多的成果发布出来。

　　此外雷军还认为，AI 是云服务、大数据和硬件共同进步所促成的蜕变，小米在过去几年一直为用户提供优质的云服务并积累了大量的数据，与高通的新一代 SoC 相结合将有很强的优势。

　　不仅是智能手机在物联网方面小米与高通的联合也增加了更多的想象空间，在今年小米发布了首款智能音箱“小爱同学”，虽然整体而言表现不错，但其语音主控芯片采用是相对老旧和低效的 Cortex-A53 架构。而在今年ARM 在今年台北电脑展上发布的 Cortex-A55 架构很有可能在骁龙 845 以及更多的新一代骁龙处理器上扮演「小核心」的角色。而这也将会使今后的小米物联网设备有更多的硬件提升。

　　但无论如何小米与高通的“商业互助”将会不仅受益于智能手机，而是包含物联网。而在回答记者的问题时雷军也明确表示“小米的物联网设备激活超过 8500 万台，数量世界第一。而多数产品以智能家居形式存在于消费者家中的物联网设备很显而易见的是人工智能的又一个巨大使用场景。缺失了物联网设备这个庞大的使用场景，人工智能的普及化也无从谈起”。

　　可见小米与高通这两个好基友在智能手机以及物联网方面都增加了更多的想象空间，而其背后所剑指的则是——人工智能。

　　小米拥有着场景，而高通则拥有着技术，伴随着人工智能的大趋势，二者强强联合抱团取暖可谓是最佳的选择。

如果为小米找一个最相爱的好朋友，那么一定非高通莫属。

小米与高通的友情从小米1代开始，那时的小米还是以“为发烧而生”，想要顶级的性能自然离不开高通的芯片，而小米与高通开始正式结缘。

从小米1到小米手机2S，小米都紧盯着高通的旗舰级CPU。这个手机行业的新手，以高性能和低价格为切入点，一下子变成了手机行业的黑马，品牌知名度爆发式增长。产品并没有绝对优势、急于在高端智能手机领域站稳脚跟的高通自然也一眼看中了这个一夜爆红的品牌，双方的紧密合作，各取所需，也因此成就了互联网时代的小米，那时的小米每逢发布会便会邀请高通高管去站台。

但随着小米3的发布，小米为了跑分使用了展讯的芯片（业内人士甚至爆料NVIDIA给出了比高通更有竞争力的价格），小米也与高通也心生间隙。此外小米在红米系列手机上还狠狠地补了一刀，导致其与高通彻底决裂。

在红米手机推出之际，稳固了高端市场的高通正在努力推广骁龙200、骁龙400，然而骁龙400直接面对的竞争对手就是联发科四核手机芯片MT6589和随后推出的MT6582。偏偏此时上市的红米手机帮了联发科一个大忙，在联发科推出MT6592和MT6582之后清理掉了前一代MT6589库存，顺便进一步压缩了高通骁龙400的生存空间。

随后戏剧性的一幕发生了，几个月后发售的小米手机3联通版临阵变脸，处理器从此前发布会上宣称的高通MSM8974AB变成了MSM8274AB，最直接的变化就是从4G/3G/2G的5模基带变成了只支持WCDMA，小米手机3电信版也从MSM8974AB变成了MSM8674AB。而变脸最大的原因则是“产能不足”，但从此时小米与高通的关系不难看出，当时的产能不足寓意深刻。

不仅如此，在随后的小米4上，小米也遇到了艰难的问题，作为招惹高通的代价，在当时的4G时代小米依然固守3G。不卖完3G版小米手机4，就不会有4G版上市，但用户得知会有4G版，就不会愿意花同样的钱买3G版。

小米与高通的关系直到2015年才得到改善，那时的高通与小米都承受不住业绩的压力。

在2015年高通在中国经历的反垄断调查，在很大程度上影响了高通的业绩。在2015年截至9月27日的第四财季，高通净利润下滑至11亿美元，公司营收同比下滑18%，降至54.6亿美元。受此影响，高通股价在当日纳斯达克证券市场常规交易中暴跌15.25%，股价创出自2011年9月以来的新低。

这也促使着高通与曾经的“好朋友”小米签订专利授权协议书，值得一提的是除了专利授权外，专利协议还允许小米打造自己的SoC处理器，这也造就了后来的松果处理器。

总之曾经的两个好朋友在有隔阂了以后，在面对危机时共患难，最终发现谁也离不开谁又相亲相爱的走到了一起。

而高通与小米最相亲相爱的提现则是在今年8月25日，小米与高通在三亚研讨最新的处理器和无线通讯技术。高通介绍说，“没有小米，就没有骁龙800和旗舰机”。甚至表明了骁龙800系列从诞生开始累计，小米占了高通中国区出货量的66%

而这背后最主要的原因则是随着华为等使用自助研发芯片的国产厂商崛起，让高通倍感压力，而小米则一直是高通的忠实信徒。而在此后小米和高通在中国也是演绎了一段相互成就的故事。

随着年末的降临，对于使用高通芯片手机厂商而言最关心的莫过于是谁能首发高通骁龙的新一代旗舰芯片，这是布局中高端厂商的必争之地。

而骁龙845的首发看似也尘埃落定，就在12月6日凌晨，雷军登上了高通技术峰会的舞台，成为了高通骁龙 845 发布环节的演讲嘉宾。

毋庸置疑的是高通的芯片将会是Android 旗舰必备 SoC，即使它的参数稍晚才会公布。但不管根据趋势还是传闻这款芯片尤其是Ai方面的能力一定不会太差。

而在峰会上在面对记者的提问时雷军虽然表示暂时不便透露新旗舰的功能，但不用质疑小米新旗舰机将在人工智能上具备的能力。小米的 AI 团队和高通团队正在加紧研发，希望在小米 7 发布的时候能有更多的成果发布出来。

此外雷军还认为，AI 是云服务、大数据和硬件共同进步所促成的蜕变，小米在过去几年一直为用户提供优质的云服务并积累了大量的数据，与高通的新一代 SoC 相结合将有很强的优势。

不仅是智能手机在物联网方面小米与高通的联合也增加了更多的想象空间，在今年小米发布了首款智能音箱“小爱同学”，虽然整体而言表现不错，但其语音主控芯片采用是相对老旧和低效的 Cortex-A53 架构。而在今年ARM 在今年台北电脑展上发布的 Cortex-A55 架构很有可能在骁龙 845 以及更多的新一代骁龙处理器上扮演「小核心」的角色。而这也将会使今后的小米物联网设备有更多的硬件提升。

但无论如何小米与高通的“商业互助”将会不仅受益于智能手机，而是包含物联网。而在回答记者的问题时雷军也明确表示“小米的物联网设备激活超过 8500 万台，数量世界第一。而多数产品以智能家居形式存在于消费者家中的物联网设备很显而易见的是人工智能的又一个巨大使用场景。缺失了物联网设备这个庞大的使用场景，人工智能的普及化也无从谈起”。

可见小米与高通这两个好基友在智能手机以及物联网方面都增加了更多的想象空间，而其背后所剑指的则是——人工智能。

小米拥有着场景，而高通则拥有着技术，伴随着人工智能的大趋势，二者强强联合抱团取暖可谓是最佳的选择。