高通持续加码半导体 转型智能终端、物联网

　　今日，半导体巨头博通公布了针对高通的收购要约，计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格，斥资1300亿美元(包括250亿美元负债)收购移动通讯芯片巨头高通。尽管高通表示这项要约报价低于预期并将强烈抵制，但有业内人士表示，在美国制造业再回归的大背景下，加上博通CEO Hock E.Tan一贯的疯狂收购性格，实在难以预测这项交易结果。

　　其实，4G时期笑傲江湖、5G时代又最早发布芯片样片的高通，早已不仅仅是个通信公司。更为重要的是，看好中国市场的高通，已悄然携手A股的大唐电信、长电科技、中科创达、闻泰科技等小伙伴，在产业链上纵横“练级”，向上持续加码半导体，向下转型物联网、智能终端、存储等新领域，不断提高“段位”。

　　高通持续加码半导体

　　在过去两三年内，高通持续通过合作、投资等方式，加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域，高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。

　　近日，高通推出了业界首款5G智能手机参考设计，再次展现了其卓越的通信芯片研发和设计能力。过去20多年，走过CDMA、3G、4G，高通已经成长为世界级的高端通信芯片霸主。

　　即便被罚60亿，高通对中国市场痴心不改，并在过去两三年内持续通过合作、投资等方式，加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域，高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。

　　独霸高端通信芯片市场后，高通又开始窥伺中国的低端通信芯片市场。今年5月6日，大唐电信披露，公司全资子公司联芯科技及下属子公司立可芯全部股权作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技，股份占比24.133%;高通则以现金对合资公司出资7.2亿元，占股份24.133%。合资公司定位为前期主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。

　　与“新朋友”大唐电信相比，长电科技则是高通在中国半导体业的“老铁”。

　　今年9月15日，长电科技子公司中芯长电与高通共同宣布，中芯长电已经开始高通10nm硅片超高密度凸块加工认证。这标志着中芯长电在量产28nm和14nm凸块加工后，其工艺技术进一步获得提升。资料显示，早在2015年9月，高通就联手国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、中芯国际向中芯长电合计投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12吋凸块生产线的建设进度，扩大市场规模和提升先进制造能力。此前，高通就参与中国半导体先进制程研发。2015年，高通与中芯国际、华为、比利时的IMEC，共同投资设立了中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司。目前，中芯国际是长电科技间接第一大股东。

　　除了半导体制造，高通还在中国接连加码晶圆生产测试、服务器芯片等领域。在今年的数博会上，中科曙光宣布与贵州华芯通半导体技术有限公司(简称“华芯通”)共建贵安超算中心。资料显示，华芯通是由贵州省政府、高通等于2016年联合设立，专注做服务器芯片。此外，高通于2016年在上海成立了高通通讯技术(上海)有限公司，涉足半导体制造测试业务。

　　转型智能终端、物联网

　　高通相信物联网是一个很大的增长点，将从智能手机向汽车领域拓展。汽车电子和新兴的虚拟现实(VR)市场是高通开拓的重点。高通在物联网的布局多点开花。

　　跟所有的半导体公司一样，高通也在积极谋求转型，并在A股广邀小伙伴一起“玩耍”。高通中国区董事长孟璞在近期接受媒体采访时表示，高通相信物联网是一个很大的增长点，也会从智能手机向汽车领域拓展。

　　在智能终端领域，高通选择了与中科创达合作。2016年2月，高通与中科创达共同出资设立了重庆创通联达智能技术公司(注册资本1873.92万元)，将高通公司在移动芯片领域的优势与中科创达在智能终端操作系统领域的优势充分结合，形成芯片加操作系统的战略联盟，共同面向国内外市场拓展智能硬件业务，特别是在无人机、VR/AR、IP Camera等领域，为客户提供基于高通芯片平台的“芯片+操作系统+核心算法”的智能模块化产品或软件解决方案。

　　今年10月份，高通再次加码与中科创达的合作，双方与重庆市渝北区人民政府携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。在虚拟现实(VR)领域，高通与国内领先的解决方案商歌尔股份合作，为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品。

　　汽车电子和新兴的虚拟现实(VR)市场是高通开拓的重点。均胜电子表示，其采用高通芯片开发的无线充电系统，目前已完成了在保时捷概念车型上的研发。此前，均胜电子还通过旗下子公司普瑞和高通签署了无线电动车充电(WEVC)许可协议，扩大高通在汽车供应领域的网络。在今年6月的MWC(2017世界移动通信大会)上，吉利控股宣布与高通合作，将高通骁龙汽车平台集成在吉利的下一代信息娱乐系统中。据孟璞介绍，在全球的25个顶级汽车制造商品牌中，有12个品牌在其汽车设计中采用了高通的骁龙汽车信息娱乐平台。

　　高通与国内领先的智能终端解决方案商闻泰科技合作，进军笔记本电脑领域。闻泰科技披露，公司于2016年与高通签署了战略合作协议，成为高通在笔记本电脑领域的唯一ODM战略合作伙伴，研发基于高通835芯片平台的笔记本电脑产品，预计将于2018年上半年量产上市。鉴于其与高通的战略合作，业内预计，闻泰科技很可能会是第一批拿到高通5G订单的ODM企业。

　　此外，高通在物联网的布局多点开花。高通的双模物联网芯片具有出色的可靠性、足够低的功耗和非常有竞争力的成本，已与摩拜等合作在美国推广共享单车。