重磅！物联网之芯，eSIM技术，谁会受益？

       得益于物联网设备的疯狂增长，物联网浪潮中有两个方面有很大受益，一个是传感器方向，比如rfid，红外传感等，可能最为大家熟悉的就是今年上半年在无人零售热潮中得到爆炒的远望谷，就是与rfid相关;而另一个方向呢，则是今天我们要介绍的物联网之芯，eSIM技术。

　　先用一款今年苹果发布会上大放异彩的产品来引出今天的主角，AppleWatchSeires3，这款被苹果CEO库克称为“一款特定场景下完全可以取代手机的终极苹果手表”，它的最大卖点是用户可以独立打电话，由此终于改变了上两代产品必须借助蓝牙与iPhone手机连接后，才能实现部分通信功能的软肋，彻底摆脱了iPhone的束缚。

　　其实，智能手表能打电话，在国内也早已不算是什么新功能了，但苹果这款3系手表，和目前市场上的大多数能打电话的智能手表，还是有着本质的差别。两者之间，其实隔着一项名为“eSIM卡”的新技术。在技术界，让智能手表能打电话，以前只有一个办法，那就是在手表上设置卡槽，插入一块运营商的SIM卡，目前国内在售的儿童智能手表全部是这种配置模式。eSIM卡的出现，改变了这一现状。eSIM卡又称“内嵌式SIM卡芯片”，它是一种被预装在设备硬件芯片内的虚拟SIM卡，因此无需独立卡槽，设备的厚度由此得以减少。相较于此前推出的智能手表，需要用户到运营商营业厅办理实体SIM卡入网及注册，采用eSIM卡技术的这款苹果手表的数据，则可以通过空中下载的方式写入终端，并通过预定好的程序进行用户身份的验证，实现线上自助开户和激活开通———这意味着手表和iPhone可以共享同一个电话号码、同一款运营商资费套餐，当然，还有各自的所有数据。

　　eSIM应用

　　目前，eSIM已经应用到了车联网、共享单车和消费级电子设备等众多领域。摩拜单车最新的智能锁就是基于eSIM芯片设计，实现了更省电、终生免维护，且防盗能力强。联想、小米等厂商推出的4G笔记本，以及三星GearS2智能手表上也都集成了eSIM芯片。

　　作为物联网中一个核心的领域，车联网在世界各国都被积极部署中。欧盟规定2018年所有新车都必须配备车载紧急呼叫系统(eCall)，而芯片则是eCall系统的核心元器件。但是，传统SIM卡同样面临着卡片被盗、卡片体积过大、通信率低、管理成本高等问题，比如由于车体震动可能造成芯片接触不良、无法通信的情况。

　　苹果的AppleWatchSeires3，谷歌的Pixel2以及摩拜单车的智能锁，我们发现很多新品都带有eSIM技术，这其实正是因为eSIM从2017开始进入全面商用的时代。

　　SIM卡的终结者，eSIM究竟是何方神圣?

　　细心的消费者一定发现了，随着智能手机的普及，这些年SIM卡的个头正在越变越小。SIM卡经历了从普通SIM卡到MicroSIM卡，再到NanoSIM卡的演化进程。然而无论体积如何变化，但SIM卡的本质并没有变，都需要将SIM卡插进以手机为主的移动设备的SIM卡卡槽内，实现信息读取。

　　而即将取代SIM卡的eSIM则是个全新的物种。如果说SIM是移动互联时代的物种，那么，eSIM就是专门为万物互联时代量身打造的嵌入式集成芯片。简单概括，eSIM具备不占空间、低成本、高安全等特性，在技术上有着SIM卡无法比拟的优势。

　　未来，芯片的趋势是嵌入式和软件定义，eSIM将消灭实体SIM卡，让SIM卡逐渐退出历史舞台。

　　从汽车到工厂，eSIM已成为物联网设备的中枢神经。

　　eSIM发展最前沿

　　eSIM是如何赋能车联网的呢?这里不得不提一家最早布局eSIM领域的业界先驱英飞凌。早在2008年，英飞凌就启动了首个eSIM项目，开始供应嵌入式SIM卡用高质量安全控制器。目前，英飞凌旗下的eSIM产品线已经非常完善，面向三大领域，分别为：SLE97系列(消费电子级)、SLM97系列(工业级)和SLI97系列(汽车级)，其完全支持eUICC标准的硬件要求。

　　现在，全球主要汽车制造商都已使用了英飞凌的eSIM安全控制器，用于实现紧急呼叫(eCall)功能和其他车辆互联解决方案。专门为汽车级市场研发的高端控制器SLI97系列，曾获得汽车质量标准认证(AEC-Q100)，能大幅提升汽车OEM评估产品特性的能力，同时延长了全生命周期应用中常用产品的寿命。

　　另外，面向工业级的SLM97系列安全控制器，能够和工业应用的全面产品组合，让工业设备同步享有eSIM技术带来的小空间、低功耗、高安全。同时，英飞凌也在加大面向消费电子市场的SLE97系列的应用和布局。

　　仅1毫米宽，全球最小巧的eSIM卡横空出世

　　凭借嵌入式和小型化，eSIM完胜了前辈SIM卡。但是，不断小型化却是物联网设备对芯片的永恒刚需。所以，eSIM自诞生之日起就走上了“不求最小，但求更小”的不断精进之路。

　　在2017世界移动大会上，英飞凌突破性地展示了“全球尺寸最小的eSIM卡”，其尺寸仅有1.5mmx1.1mmx0.37mm。该芯片采用领先的40nm芯片生产技术和定制封装技术。

　　因为，对于空间十分有限的小型化可穿戴设备，比如智能手表、智能手环、以及越来越薄的智能手机，芯片小型化是必然发展方向。

　　对于这些设备而言，eSIM通常焊接在设备PCB上，而每个组件在PCB上则要占据尽可能少的空间。如果eSIM可以小一点再小一点，就节省更多PCB布板面积，为其余功能器件的设计留出更多空间。

　　物联网时代，eSIM这颗“芯”已经成为万物互联的硬件载体和安全信任根。目前，英飞凌已在全球交付超过1亿颗安全控制器。加入GSMA后，英飞凌将助推新一代eSIM标准制定，并持续在汽车级、工业级、消费电子级，让全球数十亿消费者享受万物物联的智能体验。

　　物联网eSIM方向国内厂商

　　东信和平

　　智能卡技术是物联网的技术核心，而公司是国内规模最大的国有控股智能卡供应商，产品包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列; 2016年8月公告，公司拟以14.07元/股的价格非公开发行股票不超过0.39亿股，募集资金总额不超过5.46亿元。其中募集资金净额拟用于基于NB-IoT技术的安全接入解决方案研发项目(1750万元)，据介绍，基于NB-IoT技术的安全接入解决方案研发项目拟以eSIM为切入口，研究开发基于NB-IoT技术的安全接入与管理解决方案，是公司信息安全管理方案运营等相关业务的技术储备。