运营商获物联网号段，NB-IoT大幕已然开启

　　NB-IoT进入到大众的视野并非有数载时间，是一位通信界新兵。2015年，NB-LTE与NB-CIoT修成正果，融合型NB-IoT标准诞生。2016年NB-IoT规范冻结，并于下半年开启商用的序幕。NB-IoT迅速博得大小厂商专宠，相关方案、产品宛如一夜梨花遍地开。

　　就在上个周末，通信业界被中国移动总额超过400亿元的大手笔物联网集采“刷屏”了：2017-2018年窄带物联网天线集采，预估总量为111万面;“蜂窝物联网工程无线和核心网设备设计与可研集采”透露的相关工程金额为395亿元;此外还开启了相关的网络勘察采购，涉及金额也达到了15.6亿元。

　　与之相呼应的是，在本周一，工业和信息化部批准同意了部分单位提出的电信网码号资源有关申请，对2017年第10批《中华人民共和国电信网码号资源使用证书》颁发结果进行公示，其中就包括了物联网号段分配。

　　根据公示结果，中国移动获得了148(0-9)号段(物联网业务专用号段)、1440(0-9)号段(物联网网号);中国电信获得了1410(0-9)号段(物联网网号);中国联通获得了146(0-9)号段(物联网业务专用号段)。

　　据了解，今年2月，工信部编制新版《电信网编号计划》，新编号计划增加了物联网网号。工信部认为，电信新技术新业务发展日新月异，电信行业发展和社会服务对电信网码号资源的需求发生了较大变化，为了更好支撑行业发展，亟需对现行的《电信网编号计划》(2010年版)进行修订。

　　5月12日，《电信网编号计划(2017年版)》予以公布，即日起施行。在新编号计划中，工信部将”142XX～143XX”明确为物联网网号。144XX、141XX、140XX分别是中国移动、中国电信、中国联通的物联网网号。同时，三大运营商的物联网网号将根据需要核配启用。

　　NB-IoT则是运营商物联网建设的重点，也是三大运营商在前期的主要选择。此前，中国电信已经宣布全网31万基站同步升级，建设成全球最大的NB-IoT商用网络，中国联通也计划在今年年底发力NB-IoT建设。业内人士分析认为，NB-IoT、eMTC成本仍旧较高，NB-IoT产业链已经成熟，NB-IoT商用芯片在今年第三季度大规模上市，成为推动运营商大规模网络建设的关键因素。

　　随着工信部分配物联网网号，运营商具备了大规模展开物联网业务的基础条件。目前，物联网作为重要的信息基础设施，已经得到了各行各业的普遍认同，成为企业提升市场竞争力的利器。以NB-IoT为例，产业界今年来针对行业市场推出了智慧停车、智慧水务、共享单车等试点应用，本次三大运营商获得物联网号段，意味着NB-IoT商用大幕正式开启。可以看到，今年第四季度到明年上半年，将是物联网应用开始爆发的关键时刻。

　　NB-IoT芯片厂商

　　NB-IoT芯片商为三大阵营，第一大阵营是通信芯片比如高通、华为(海思)、中兴(中兴微);计算芯片公司作为第二类阵营，只有寥寥参与者，比如英特尔、ST;无线芯片厂商纷纷入局，包括Nordic、Qorvo等。未来，更多芯片厂商会进入。

　　由于其只是起步的上升阶段，所以这一领域还是蓝海，价格也并非最致命的武器，而据专业机构预测，在纷纷厂商入局并抢占先机的情况下，这个美好景象很快会成为过去，预计在今年Q3后就会进入到价格竞争状态。

　　华为——Boudica120/150，抢占先机的排头者

　　作为NB-IoT技术牵头者之一，2014年开始投入NB-IoT芯片研发，2015年推出了基于预标准的芯片原型产品，2016年在3GPP标准仅仅公布3个月，就火速推出业内第一款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120，基于ARM Cortex-M0内核，搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统。华为物联网战略是聚焦ICT基础设施，使能合作伙伴业务创新，共建合作共赢的产业生态，是业界首家可以提供NB-IoT端到端解决方案的厂商。如今，Boudica 120芯片已大规模发货，另一款芯片Boudica 150(支持1800M)在今年Q2进行测试、Q3小批量商用、预计Q4规模商用出货。这两款芯片都是与晶圆代工伙伴台积电合作。

　　高通——MDM9206，多情却有专情

　　高通看好NB-IoT，但并非将身价全押宝于此，在其看来NB-IoT与eMTC并非非死即伤而是有很好的互补性，未来物联网多模才是趋势。若采用NB-IoT+eMTC双模方式，将能集两种技术的优势于一身，同时补齐双方短板。

　　因此推出的芯片MDM9206是一款eMTC/NB-IoT/GSM多模物联网SoC。对于多模式共存的这款芯片，用户只需通过软件进行动态连接选择即可，不会多增“烦恼”。其优势是：通过单个SKU解决了全球运营商及终端用户的多样的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通过OTA升级保障等优势。

　　英特尔——XMM7115/7315

　　英特尔抓住NB-IoT有两大武器，分别是XMM7115和XMM7315。XMM7115支持NB-IoT标准，而XMM 7315支持 LTE Category M与NB-IoT两种标准。英特尔在单一芯片集成了LTE调制解调器和IA 应用处理器。

　　尽管英特尔物联网造势很大，但如今英特尔已经暂停了自己的Galileo、Joule和Edison三款针对新兴物联网市场的计算机模块平台，将在9月份后停产。Edison是为可穿戴设备和物联网设备开发系统提供的计算机模块，Galileo是专为制造商和教育界设计，Joule平台适用于可穿戴、嵌入式、物联网、机器人、AR/VR等众多领域。

　　联发科——MT2625

　　联发科推出其首款NB-IoT SoC，支持3GPP NB-IoT (R13 NB1， R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作。具备超高集成度，将ARM Cortex-M微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元整合在同一芯片平台上。MT2625还整合一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块、通用异步收发传输器、I2C传输协议、I2S、序列外围接口及脉冲宽度调制。

　　思宽(Sequans)——Monarch SX

　　从量产时间来看，Sequans LTE-M/NB-IoT平台Monarch SX是一个黑马，7月底量产，具有基带、RF、RAM和电源管理，并集成ARM Cortex-M4处理器用于音频和语音应用的媒体处理引擎。

　　Altair(被索尼收购)——ALT1250

　　相比Sequans，Altair让大家更感陌生，这是一家以色列公司，如今已被索尼收购，专注于4G技术终端基带处理器的芯片设计，同时设计用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。在7月底量产的ALT1250，将Cat-M和Cat-NB1、集成GPS、蜂窝IoT模块中有90%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合于一身。

　　中兴微——Wisefone7100

　　早在2016年6月，中兴微就已联合中国移动打通基站到NB-IoT终端的信令流程，9月发布NB-IoT原型芯片，10月展示了采用YunOS的NB-IoT原型。中兴微NB-IoT商用芯片是Wisefone7100，内部集成了中天微系统CK802芯片，将在今年9月发布。与高通相同，中兴在极力扩展NB-IoT的同时，也不忘了布局eMTC和5G mMTC市场。

　　RDA(锐迪科，与展讯合并为紫光展锐)——RDA8909/8910

　　锐迪科NB-IoT芯片RDA8909，支持2G、NB-IoT双模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中，预计将于2018Q2量产。

　　Nordic——nRF91

　　Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品是还未面市的nRF91系列，预计2017年下半年提供样品，2018年供货。其以高度整合晶片组为基础，再加上3GPP Release 13最新LTE-M与NB-IoT技术专用之进阶软体，能满足低耗能蜂巢式物联网应用需求。

　　GCT——GDM7243I

　　GCT半导体是为无线通信行业提供创新 IC 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司，其抢占NB-IoT市场的芯片是GDM7243I，其集成LTE Category MI/NB1、RF收发器、基带与RAM存储器，预计Q3量产。

　　对于这个纷争之地，华为、高通作为NB-IOT规则制定的厂商，处于不容置疑的领跑地位。英特尔、中兴微、联发科、锐迪科、Nordic等公司随后跟进，实际产品都会在今年面市无论是商用还是小规模样品。