NORDSON EFD推出新胶膏配方，适用于RFID交接应用

　　精密流体点胶系统制造商Nordson EFD宣布推出新款SolderPlus胶膏配方。Nordson EFD称，SolderPlus旨在改进RFID标签，双接口(DI)智能卡及生物护照的胶贴可靠性。

　　通常，芯片上需附着一个天线。制造商经常使用银填充环氧树脂来粘接这些部件，但这需要一个固化过程，若固化时间不充分将影响粘结强度。其他工艺考虑因素有存储温度(存储温度需为0摄氏度)。涂覆锡膏的工艺则更快，更简单，无需进行固化。更重要的是，锡膏可在更高温度进行存储，解冻时间更少。

　　弯曲试验是RFID卡寿命的常用判断方法，可模拟卡片在口袋中弯曲的情况。Nordson EFD的业务发展经理Philippe Mysson称：“测试表明SolderPlus可承受20000次使用。这相当于在钱包中使用10年。银填充的环氧树脂粘接则可使用1000次或6个月。”

　　据该公司介绍，锡膏也比银填充环氧树脂更安全，后者含有有毒物质。由于锡膏不含银，因此价格还更便宜。

　　Mysson说：“我们相信，EFD SolderPlus的特殊配方可以让RFID胶接更可靠，性价比更高。焊接点的可靠性比现有的连接方式要高20倍。此外，新工艺生产速度还更快，可让DI智能卡和RFID标签制造商提高其产品的质量和可靠性，同时满足不断增长的消费需求。”