诺信EFD的SolderPlus点胶焊锡膏为RFID黏接应用提供更可靠、更便捷的解决方案

　　诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界领先的精密流体点胶系统製造商诺信EFD推出全新SolderPlus®点胶焊锡膏配方，用于提高无线射频识别(RFID)标签、双介面(DI)智慧卡和生物特徵护照的黏接可靠性。

　　这些应用需要附加一根以电气方式连接至晶片的天线。制造商通常使用注银环氧树脂黏接这些元件。该方法需要一个固化过程，而如果分配给完全固化的时间不充足，则会影响黏接强度。其他的过程考虑因素包括-32° F (0° C)的低储存温度要求。

　　相较而言，涂抹诺信EFD焊膏的过程更快、更轻鬆，因为其无需固化时间。此外，焊膏可在更高温度下储存，而且所需的溶解时间更短。

　　弯曲试验常用于判定RFID卡的使用寿命。它可模拟卡片在钱包裡弯曲时会发生什么，以判定什么时候会发生电气断开状况。

　　诺信EFD焊膏业务拓展经理Philippe Mysson表示："该试验表明，SolderPlus接着剂可持续使用超过2万次循环。这相当于存放在钱包裡约十年，而注银环氧树脂接着剂仅可持续使用约1,000次循环或六个月。"

　　此外，相较于含有毒性物质的注银环氧树脂的化学特性，焊膏的化学特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低，因为它的成分中不含银。

　　Mysson表示："我们认为，归功于所有这些因素，相较于RFID黏接应用中所使用的其他方法，我们的EFD SolderPlus点胶焊锡膏专用配方是更可靠、性价比更高的替代方案。软焊接头的可靠性优于现有标準接头20倍。此外，当生产时间缩短时，这有助于DI智慧卡和RFID标签制造商提升其产品的品质和可靠性，同时满足日益增长的消费者需求。"