每一次改变都是一次重铸——富士通半导体变形记

　　犹高山深林巨谷龙虎,变化不测,杰魁人也。

　　常言道：以静制动，以不变应万变。但是有一家企业却能以瞬息万变的身姿去保持一颗始终如一的赤子之心。

　　80多年前，一家混血企业诞生，它带有欧洲人的“善变”，也带有日本人的执着。它就是——富士通。

　　富士通公司于上世纪70年代进入中国，而富士通电子元器件(上海)有限公司成立于2003年8月成立，负责统筹富士通在中国半导体的销售业务，是富士通在中国的半导体业务总部。

　　为你，改变自己

　　半导体世界风云莫测，近两年并购整合风波不断、人人自危。暗潮汹涌的市场给企业带来的与其说是一次痛苦的挣扎，不如说是一次重铸自我的新生。

　　早前飞索半导体收购富士通的微控制器与模拟业务两大部门，这对富士通来说也是非常痛苦的过程。任何一家公司在历经整合时，都是一次非常大的牺牲与变动。富士通迎合市场作出策略变化，这次巨变带来痛苦的同时也为它带来了新的市场机会以及挑战。

富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总经理：王钰

　　富士通半导体业务进入亚洲市场已有十多年年之久，这次的整合并没有对富士通的整个业务状态带来太大影响，仍然保持着平稳的发展，销售额发展到500million$，整个亚太市场就占了全球市场比重的三分之一，而中国则占整个亚太市场70-80%的份额，所以中国也就顺理成章的成为了富士通在亚太地区的发展重心。

　　而为了顺应整个中国市场的变化，富士通半导体的业务预计将在两三年内开始逐渐调整——从传统元器件生产工厂转变为销售驱动型公司，顺应市场的变化而调整自己，这才是富士通的生存之道。客户所需求的total solution，原厂所需要的完整平台，都是富士通转变自己的动力。

　　“与您携手，创意未来，是富士通的品牌承诺。”

　　RFID世界的高富帅

　　FRAM(铁电存储器)使用铁电材料作为数据载体，同时具有随机存储(RAM)和只读存储器(ROM)的优势。FRAM是一种非易失性存储器，在没有电源的情况下可以保存数据，用于数据存储。富士通在FRAM研发和制造上拥有丰富的经验，从1999年开始量产，17年间已累计销售25.8亿片FRAM，并已形成自己的产品特色。

　　作为存储器中的“高富帅”，FRAM因其较高的成本，目前FRAM的热门市场仍集中在电表领域。电表需要实时查写的同时能有断电保护，其数据能够在断电的一瞬间保存在存储器中。传统电表需要备用电池，但是铁电却并不需要。 FRAM可查写一万亿次，并能在极短的时间内将数据存储下来。而在消费应用领域，铁电尚未成为主流。但未来的可穿戴产品，电表等，汽车安全系统等领域，FRAM可望发挥其作用。

　　在物联网的世界里，RFID不可或缺。而在RFID的世界里，FRAM也是不可或缺的。由富士通半导体开发并生产的内嵌FRAM的RFID产品，就像是RFID世界里的“高富帅”，而富士通则致力于基于FRAM RFID的开发。

　　FRAM RFID因其可以快速的读写数据、读写次数大、功耗低且防辐射性能好而广泛应用于工业自动化，飞机零件的制造与维护，医疗，设备维修以及很多EEPROM RFID 不能满足要求的领域。

　　在汽车生产中，由于企业要求提高汽车的生产量，那么就需要提高生产线的流转量和生产线速度，这就要求RFID有大的数据容量。基于EEPROM的RFID，在提高生产线速度的时候，不能完全把要求的数据读下来。其次，工业生产线要求RFID的工作寿命长。一些日本和德国汽车制造商通过使用富士通的118c提高了20%-30%的生产量。

　　另外一个FRAM RFID应用比较多的领域是医疗上。很多定制医疗器械的跟踪，医疗用品，医用试管、手术用品标签。美国和欧洲有很多国家接触到医疗器械的地方，需要进行伽马放射性消毒，而FRAM正好具有较强的抗辐射性。

　　永不等待的进步

　　除了在FRAM RFID产品上的技术革新，富士通也致力于在新的技术上激发自己，新的市场上拓展自己——它并不仅是一家等待机会的企业，他无时不刻渴望着改变自己。

　　近期，富士通与松下半导体合作开发出的ReRAM(可变电阻式存储器)产品，是基于电阻式随机存取的一种非易失性存储器，此产品可将DRAM的读写速度与SSD的非易失性结合于一身，同时具备更低的功耗及更快的读写速度。ReRAM作为存储器前沿技术，未来预期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的优势。ReRAM存储芯片的能耗可达到闪存的1/20，数据擦写上限是后者的10倍。

　　在产品分销线上，富士通也在不断地丰富自己。富士通代理产品线既有富士通集团下属子公司产品也有富士通合作伙伴的产品。如Socionex专用标准产品/定制化SoC(GDC，Milbeaut图像处理，H.264转换器等);Transphorm(GaN氮化镓);富士通电子零件(继电器等);FDK(电池);新电元(电源模块、EV充电器等);Ambiqmicro(MCU等)。