研华携手战略合作伙伴共建嵌入式物联网开放共享平台

　　2016年——全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司在台北新落成的物联网园区二期制造中心举办了2016 Advantech Embedded IoT Partner Summit。这次高峰会议研华邀请到超过300位来自全球21个国家的合作伙伴、客户共同参加，研华高层也悉数到场。会议期间，展示了研华嵌入式物联网解决方案的最新产品和技术，并由专门的产品经理及技术专家负责讲解。

　　此次高峰会议分成两大板块：第一天的开幕式主题演讲和第二天的合作伙伴峰会。研华董事长刘克振先生发表了主题演讲，此外，研华还邀请到如Intel，Microsoft，ARM，IBM等战略合作伙伴对未来的战略及合作做了精彩分享。会议通过主题演讲、圆桌讨论、问答环节等多种形式，全面深入地介绍了研华IoT嵌入式产品、服务、技术及公司战略等。会议现场氛围积极热烈，观众踊跃提问，真正体现了物联网开放、分享、协助、共赢的精神。

　　本次，研华科技也特意邀请OFweek物联网记者全程参加，并对IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪先生进行了独家采访。张家豪先生于2006年加入研华公司，2009年开始接手研华嵌入式事业单位。在此之前，研华的经营思维倾向于硬件制造。而出身于软件工程师的他对物联网行业有着不同的视角和眼光，在研华从以硬件为主的制造商向以软件开发和平台构建为战略目标的转型过程中起到非常关键性的作用。　　

　　研华股份有限公司嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪先生

　　以下为采访实录：

　　记者：从物联网领域今年最受关注的两起并购案：软银收购ARM，以及近日刚刚宣布的高通收购恩智浦，可看出科技巨头们对于物联网的前景十分看好，并且积极谋求转型。那么，研华科技是否也考虑通过收购来快速进入新的领域，壮大自己的实力呢?

　　张家豪：这两个收购案子我们都很关注，背后最大的原因其实还是物联网。物联网可以让很多产业进行跨界整合。ARM是最明显的例子，软银在日本是一个很大的企业，涉及的领域非常多，比如电信、机器人等。而ARM是做软件和服务授权，授权给芯片厂公司，拥有非常多的IP(智慧财产权)。软银的目的是掌握物联网最核心技术，除了晶片以外，再往内升一层，也就是IP，这个很明显是在进行跨界垂直整合。

　　再说高通收购恩智浦，高通是全球最大的手持装置芯片厂，恩智浦是全球最大的车用电脑芯片厂，物联网晶片供应商，这两家是物联网领域最热门的两个产业，他们的结合可以说是强强联手。

　　至于研华，过去几年的并购策略比较倾向于上下游整合，主要在于通路和产品的并购，比如并购通路商，如日本通路，欧洲通路。同时以销售团队扩充和产品扩充为主。这些比较容易扩展业务，但是没办法把公司格局拉大，只是多了一个产品、通路或者业务而已。

　　这几年发生了很大转向，开始专注于物联网相关的解决方案和生态系统，譬如软件和无线通讯领域等，更看重的是核心能力的扩充。无线技术是未来IoT产业非常重要的一个技术，是建立核心能力很关键的一步。再有一个就是，我们开始要从传统的IntelX86平台向ARM/RISC-based平台扩充。研华内部启动了一个计划，就是把ARM跟RISC平台的事业单位建立起来，这也是为什么我们与ARM合作。研华并购的核心策略就是软件、无线通讯和ARM/RISC-based平台这三个主要方面。

　　记者：物联网时代，科技巨头们都在打造属于自己的生态系统，研华物联网是否也正在构造自己的生态系统?公司未来的产品定位和战略方向如何?

　　张家豪：先讲整个公司，研华公司有三大体系：我们是IoT嵌入式平台事业群(以前叫Embedded，现在叫Embedded IoT)。其实在物联网产生之前与之后，产业是一样的，都有交通、零售、医疗，只不过这些年增加了智能制造，更加智能化，更好管理。可是因为物联网之后，各行各业的管理要提升，效率要提升。但公司服务的产业其实还是一样的，只不过旧有的产业都需要升级，所以整个公司服务的产业就是物联网产业。

　　但是我们三个不同的事业群有不同的责任，而我们Embedded IoT是公司最核心的单位。我们做的是平台的发展，所以需要建软件的核心、无线的核心以及ARM晶片的核心，这是我们这个事业群的责任。

　　另外两个部门，其中一个是专门做工业物联网，比如工控自动化、工厂自动化、人员管理等工控设备。另外一个是专门做服务自动化，比如交通、医疗、零售自动化等智慧城市产品。所以，我们集团是以我们的嵌入式物联网为核心，其他不同产业则由另外两个部门去服务。大家都是以IoT为目标，然后各自去升级原有的产业。

　　记者：目前来看，物联网尚处于培育阶段。但我们看到，研华在物联网领域动作不断，公司发展非常快速，比如最近推出的M2.COM，它的市场反应如何?

　　张家豪：我们M2.COM在内部推了大概一年半，今年2月第一次在欧洲推广，得到了非常好的反响，接着6月在日本，7月在台湾，9月在中国，各个国家都有推。M2.COM推出目的是为了解决无线与感测技术的核心。到目前为止，世界上没有一家公司可以提出一个产品同时支持感测和无线，但这两个技术在物联网产业又很重要。所以，研华花了很多资源去研究怎么把这两个东西结合，才有了这个M2.COM产品。研华也邀请了做无线和做软件感测元件的公司，一起在研华的架构里面合作。

　　我们推出的这个模组尺寸只有2.2cmx3cm，只要把它放进电脑，就可以马上支持感测和无线的功能，这是一个很大的进展。过去几年，没有任何一家公司可以把这么多感测和无线技术都设计好，所以我们定义了一个界面，邀请各式各样的无线跟感测技术厂商加入这个联盟，大家全都用研华这个标准来合作，这就是生态系统。

　　这个标准最开始是研华开发出来的，免费开放给各个国家的伙伴使用，市场反馈非常好。最近高通也用了这个模组，在欧洲、日本也都有新的案子。我们把这个产品做出来以后，TI、高通、BOTCH等公司都可以在这个基础上把自己的产品做出来，客户需要这样的产品可以找研华，当然如果客户的设计能力足够强的话，也可以直接找他们买;但客户如果想直接用我们的标准产品，就会来找我们。比如这个系统它今天在室内可以用TI的WIFI，明天去室外没有WIFI了，只有3G/4G，那它可以在研华的平台上换成高通的。这就是开放平台的好处，不受限制，大家可以在这个平台上共享经济，这是我们开发M2.COM的一个最大用意。

　　记者：嵌入式系统作为物联网重要技术的核心，从传统的单板电脑向成套解决方案迈进。作为嵌入式设计领导厂商，研华去年推出了WISE-PaaS物联网软件服务平台，目前这个平台运行情况如何?

　　张家豪：研华投资在WISE-PaaS相关软件开发其实已经10年，以前不叫WISE-PaaS，去年才开始这么叫的。公司目前有将近300位软件工程师，其中200位在台湾，100位在中国大陆。这100位中有80位在西安，另外20位在上海。

　　这个产品当初是免费的不卖钱的，去年开始用WISE PaaS Allied Partner(联盟合作伙伴)的方法，入会费为两万块美金。去年全球有61家公司加入进来。经过一年的推广，我们今年开始做服务方案，找eco-system Partner(生态合作伙伴)合作，发现用户需求很多样化，需要了解各领域的know-how，所以我们找各个产业的软件开发商，开始做个各产业的服务方案，建立WISE-PaaS Marketplace。研华做平台，但具体到车用、医疗、交通等各领域，则需要这些厂商加入进来一起开发。WISE-PaaS Marketplace上面有研华开发的产品，目前有20个产品，预计一年后会有40个产品，合作伙伴可以拿这些上市，也可以放到我们平台上卖，扩大营业。今年，这部分的推广得到了很大的成果。

　　记者：说到WISE-PaaS Marketplace，麻烦张总介绍一下WISE Point是怎么使用的。

　　张家豪：WISE Point其实是研华建立软件计价的另外一种方式。这个有一点点难，大家都知道软件收费对很多厂商来说很难推广接受，尤其在中国。前面说过，入会需要交两万块的入会费，然后可以得到2000点WISE Point，一个点数相当于10美金。这个积分可以用来买平台上的软件。实际上客户还是要付钱，点数用完了要花钱来买，但感觉是没有付钱。这其实是用另外一种方法，告诉客户软件是有价值的。所以说我们的主要目的是用来推广软件的价值，从更深层来讲，其实是塑造一个物联网行业的虚拟货币交易平台，就跟比特币类似的。为了以后其它产品都可以在这个平台上卖，我们也开放给其他厂商在平台上销售，并没有并不限制说只能只有研华的产品可以卖。

　　记者：作为微软全球授权嵌入式服务经销商，研华在今年底将正式成为全球Azure CSP(Cloud Solution Provider)，晋身为云端服务提供商，并与微软共同推出云端布局1-2-3 三阶段导入服务，这对于研华有什么样的重要战略意义?双方的合作将会如何开展?

　　张家豪：研华过去做的是传统的生意与软件，这些都是一次性的生意，客户不管买100台还是1000台设备，基本都是用到坏了为止，三、五年之后可能才会再买，这些生意其实我们都做得很熟了。我们跟Intel合作、跟ARM合作是想要创造另外一种商业模式。我们讲云端服务就是这样，它可以是重复性收入来源(recycling revenues)，客户买了设备之后，相关的云端服务是可以收费的，所以我们推出云端服务1-2-3。就是说，客户买了研华硬件，再买研华软件，再把数据送到云端去运作、处理，运作的过程中会有资料流量的问题，空间储存和传数据等，这些都需要付费，我们希望把它变成一个新的商业模式。

　　跟微软的合作推进非常快，因为我们本来就是他的经销商。这个月我们跟ARM也签了这个合作。服务这个事情，可能各个国家都不同，譬如说在新加坡，我们的客户需要用亚马逊的服务;在大陆，可能微软没有那么多人用，大家用阿里，所以我们跟阿里合作;在韩国，我们跟KT韩国电信公司合作;所以云端服务由于受限于各国法律限制的关系，那我们就跟当地的公司合作。在中国我们与微软也签了约，但不是全面性的。

　　工业的云服务推广不容易，我们主要分为二步：第一步取代传统的服务器的流量与储存，客户看你的资料数据;第二步数据要分析、运算、管理;第三步数据预测，转化成商业价值。目前在走的是还在第一步，预计至少要走五年，这会有一个很长的教育过程。

　　记者：IBM Watson IoT在各个垂直应用领域耕耘已久，研华目前与他们的产品和销售团队进行合作，能否具体介绍一下这个合作产品的应用领域与商业模式?

　　张家豪：其实我们也跟他们的研发团队也有合作。我们就直接讲在日本吧，IBM Watson原本是一个研究团队，研华跟他们在工厂自动化方面合作比较多，因为日本有非常大的自动化产业要升级，而且自动化厂商非常多。IBM Watson IoT这个团队提出了非常多的怎么协助日本制造商进行产业升级的做法。可是问题来了，你要升级，你首先得要有硬件啊。所以，它第一步跟研华的合作其实是硬件，它把研华的网关都给设计进去了，所以IBM现在跟研华的合作是网关和最底层的传感器(Sensor)都是用研华的。IBM然后也把同时，怎么管理这些网关，以及怎么管这些Sensor的软件都由研华来做，IBM做上层的Application(应用)。这是我们现在做的，我们7月在日本跟IBM有一个很大的发布会，主要是在Smart Manufacturing(智能生产)这部分的合作，很成功。

　　记者：最近研华与ARM签约合作mbed server，并以mbed OS操作系统作为标准化的硬件架构与通讯协议，共同发表M2.COM开放性标准，这对于合作双方以及产业链厂商将产生哪些方面的影响?

　　张家豪：现在研华很大一部分是用英特尔X86晶片架构，但是我们预计ARM会在未来IOT领域里有非常大的成长空间，客户会用ARM RISC-based上面的产品。那么问题是，以前我们做这么久的过程中，Intel与微软绑的比较紧的，ARM跟Linux和Android是比较紧的，它们是完全不同的两种生态系统，所以我们跟ARM合作的很大一个原因是，我们要从传统的非常熟悉的Intel X86架构赶快跳到跳转开拓另外一个ARM/RISK生态系统，这是研华目前最大的战略目标。因为这样，我们需要跟ARM以及与ARM相关的Community(社区)或Eco System做很大的连接。Linux有很多的Community(社区)，ARM/RISK上面也有不同的社区。ARM自己推广也很积极，推出了一个mbed OS和mbed Cloud Server，这些都是未来IOT领域非常大的商机。研华也很积极与他们合作，从今年年初跟他们合作之后，我们又认识了TI、NST等，他们现在都会帮我们介绍生意，那是完全不一样的生意来源，软银现在都跟我们合作了。所以，不同的生态伙伴关系的确是跟之前传统的不一样。很有趣，也很辛苦，但是也蛮有成就感。

　　记者：中国大陆人口众多，制造业密集，物联网的连接数量数字巨大，需要大量的物联网芯片、模组、终端、通讯设备、平台等，这是一个很大的市场，研华在大陆物联网领域的布局是怎样的?

　　张家豪：目前，研华核心产品还是在台北做，大陆昆山有研发中心，会成为另外一个核心布局单位，这是从产品角度来分。在业务体系方面，研华分三大主轴：工厂/设备自动化是以北京为总部往外布局;服务自动化(医疗、服务、交通)以上海为总部向全国布局，总经理也在上海;嵌入式平台和业务中心是以深圳为总部向全国扩展生意。

　　三个领域有三个不同的总部和负责人在推广，产品研发在上海和昆山，业务体系分布在北京、上海、深圳。研华在中国大陆，不论是哪个事业单位，对于周边渠道和终端整合都很黏密。接下来我们会扩大软件服务和政府方面的合作，比如说军工，昆山研发中心会跟当地芯片公司龙芯合作。下游合作偏向于北京和上海两个团队，因为他们是做设备自动化和服务自动化的，所以直接跟下游的承包商、软件设计者、系统集成商合作开发。

　　记者：物联网行业未来前景非常看好，那它的挑战有哪些?研华将如何面对这些挑战?

　　张家豪：其实挑战有很多，平台标准化还是很重要。IoT产品设计要求快速，要求效率，以前一个嵌入式以前产品设计可以是一年两年慢慢来，但现在不是这样的，要求六个月甚至三个月就要能够上市。而每个平台都不一样的标准，需要花很多时间去讨论，然后跨平台又没办法整合，所以我们认为平台标准化、硬件标准化和软件标准化是非常重要的，这样的话开发者有一个共同的标准，不管是硬件还是软件，开发时间就不需要那么长，这样就可以加速产品上市周期。所以，未来物联网产业效率是一个很大的竞争优势，谁能让你的产品，不管软件、硬件，能够运作更有效率，谁就拥有更多的商机，这既是挑战也是机遇。

　　另外，台湾、中国等亚洲地区的厂商在传统制造领域的优势在过去一二十年非常明显。但是如何尽快转型，找另外一个领域是很重要。不仅仅要有制造，更要有设计能力，如果仅是盖很多工厂不一定有用，你只会跟人家拼价钱，所以，我觉得嵌入式产业对亚洲地区的厂商从很会制造、降低价格，到很会设计，赢得更大的利润，是一个需要突破的很大瓶颈。

　　不管是台湾、大陆，及其它亚洲地区，如何让经营企业的思维由传统的制造为主转成设计创新为主，是发展的关键。可是这个变化不是一两天可以形成的。但是很确定的是，你今天不开始，明年就不会有结果，未来更不会有什么结果。这跟我们的云服务一样的，研华的云服务到今天为止还没盈利，但是如果我们现在不做，不对客户进行宣传，那么未来我们还是无法实现盈利。现在做一年两年，虽然没有很明显收益，但是至少知道哪边是错误的，哪边可以改。所以，我希望台湾、大陆以及亚洲其它地区的厂商需要赶紧把制造思维转成设计思维、创新思维。

　　记者：最后，您对嵌入式物联网行业的未来发展有什么期待和建议?

　　张家豪：对明年的期望是希望我们传统的生意还有很好的成长，因为我们觉得物联网趋势越来越明确，它已经不是未来，它正在发生。我们估计明年各行各业转到物联网领域来的会更多，所以我们预计明年商机还是会有不错的成长。因此，我们不能等市场成熟了再来成长，而是要开发更多的新的解决方案来刺激这个产业。研华的价值不是只有客户要什么我们就做什么，研华的很多价值在于客户还没有想到要什么我们就能引领他们，我希望研华还能继续保持这样一个创新的思维。