高通收购恩智浦 半导体行业垂直整合乃大势所趋

　　据媒体报道称，高通(Qualcomm)考虑并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，交易金额或高达300亿美元，未来三个月可能达成交易，同时也不排除高通并购其他标的可能。

　　事件评论

　　早在去年起，半导体行业就掀起了并购的浪潮，例如高通曾于去年花费百亿美金收购CSR，Intel豪掷1035亿美金收购Altera(阿尔特拉)。今年以来，行业内较为重大的收购事项就有近20多笔，包括ADI收购Linear、Microchip 收购Atmel、软银收购ARM、Murata收购索尼工业电池部门等等。近年来，NXP在产业整合上屡屡出手，去年NXP并购飞思卡尔(Freescale)使新NXP成为全球最大的车用芯片制造商，今年6月荷兰NXP将其标准产品业务(覆盖逻辑器件、MOSFET等分立元件)以27.5亿美金的价格出售给国内的建广资本。

　　半导体行业的并购潮，一方面是因为当前全球资金成本走低，强化了行业的收购整合意愿，另一方面是因为半导体产业目前已经进入了高度成熟期。根据Gartner的数据，半导体产业自2014至2019年的CAGR仅为3.3%。微观到特定公司，为谋求持续性成长只有两个策略，或者提高市场占有率，或者采取并购策略。高通资金雄厚，坐拥近300亿美元现金，通过收购优质标的扩充自己的产品线、提升市场竞争力，完全符合当前半导体产业的趋势。

　　2016年上半年半导体行业收入排名显示高通排名第五、NXP排名第十;假设收购完成，则新高通的收入将超越Avago(已收购博通)，上升至第四位。高通收购NXP的出发点，可能是看重NXP的优势领域——汽车半导体电子，目前该领域毛利率偏高，而且市场给予汽车电子半导体行业的估值也很高。通过收购，高通有望重回千亿美金市值俱乐部。

　　受益于移动终端设备的高速增长，高通通过设计和销售无线芯片和手机处理器，获得了巨大的成功。高通的主要盈利模式是设计和销售芯片，向手机制造商授权相关专利收取的专利费是公司最主要的收入来源。然而，近年来移动终端市场逐渐饱和，其他竞争者崛起，高通面临增长缓慢的压力。因此对高通而言，如果能够收购类似于恩智浦这样的中下游企业，一方面可以实现上下游产品的垂直整合，一方面又可以撬动恩智浦在汽车行业的优势。

　　恩智浦公司总部位于欧洲，2016年上半年实现营业收入24.2亿美元，在全球超过25个国家拥有41，000名员工。NXP在产品连接和处理及控制连接数据方面具有很大的优势，其产品在物联网、汽车电子及安全支付领域上具有很高的市场占有率。

　　恩智浦是物联网和汽车领域的领导者

　　恩智浦一直以来聚焦于连接界面与安全性，2015年恩智浦对飞思卡尔的收购，充分运用了飞思卡尔在汽车引擎控制与汽车传动动力系统方面的优势，使得新恩智浦能够提供完整的汽车半导体技术与解决方案。

　　恩智浦目前能够提供的汽车半导体解决方案涵盖：车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车用联网技术，以及车内安全技术、混合动力/电动车、汽车照明、自动传输、车身控制/中央闸道模组、制动系统、汽车收音机、汽车互联、电子助力转向系统、汽油引擎控制、音响本体、仪表组、导航系统、被动无钥门禁、启停系统、车载网络、RF加密技术、汽车远程信息处理系统、802.11p汽车无线技术、NFC应用等等。新恩智浦已经成为全球第一大汽车半导体厂商。

　　当前，汽车领域面临的一项重要变革，是汽车正在从单一交通工具演变成个性化的移动信息中心。可以说，汽车领域的变革，90%都源自半导体电子领域的推动。恩智浦通过对飞思卡尔的收购，抓住了这一产业性的机遇，致力于推动可靠、安全、高效的车内/车外电子通信。

　　目前，新恩智浦已经具备了物联网的四要素：智能、通信、传感器、安全。首先，恩智浦在智能识别市场一直排名第一，其智能识别部旗下有三大产品线——安全交易、安全身份识别和标签与验证。其次，恩智浦长年以来是近距离无线通讯技术(NFC)芯片解决方案的领导厂商。苹果iPhone 6/6+中的NFC芯片即由恩智浦供应，三星等多家智能手机厂商也是恩智浦的客户。再次，荷兰NXP将其标准产品业务出售给建广资本后，将致力于HPMS高功率混合信号产品的业务，将使得恩智浦更加注重物联网的安全。最后，收购的飞思卡尔在微处理器(MCU)、数字网络和微机电传感器上的优势，已使新恩智浦拥有了完整的物联网解决方案。

　　高通垂直整合，布局物联网、车联网，乃大势所趋

　　在需求、技术、企业、资金政策四大环节的作用下，物联网市场表现活跃，市场规模增速明显。预计2016年，物联网市场规模将达2.9兆美元;在2025年之前达到39000 至111，000 亿美元。我们认为，物联网中的车联网是比较容易燃爆的一个增长点。

　　近年来IC行业整体开始向垂直整合发展，芯片设计已不再是唯一的获利来源。系统级企业最了解其系统的最优效能与规格，所以从前端芯片设计入手，通过对垂直行业的整合，可实现最优化的生产效率和系统表现性能。如苹果、三星、华为等系统级企业，都是鲜明的例子。窥一斑而知全豹，过去科技产业常见的垂直分工态势，将会朝“垂直整合”发展，涵盖了前端设计、生产制造甚至系统整合的企业将在未来的产业发展中扮演主导角色。