英特尔Visa达成合作 芯片兼容EMVCo 3D认证协议

　　近日，在拉斯维加斯在Money20/20大会上，英特尔和Visa宣布达成合作，将支付安全技术集成到英特尔芯片组。未来物联网社会，硬件设备厂商可以更好更安全的构建一个支付环境。

　　据了解，英特尔将在芯片的硬件层面对Visa数据进行安全加密，使用3D安全认证，确保使用英特尔芯片的电脑、手机以及其他硬件设备支付数据的万无一失。此外英特尔还透露到，酷睿处理器也将兼容现有的3D安全认证协议以及EMVCo即将在年底发布的2.0版本。

　　Visa风险和认证产品高级副总裁马克·尼尔森在接受采访时表示，光从软件层面出发并不能彻底解决安全漏洞带来的威胁，英特尔可在芯片上做到硬件级的安全防护。