NXP：ESE为移动支付提供最强安全屏障

　　就全球主要的行动支付晶片供应商来说，主要由英飞凌、ST(意法半导体)与NXP(恩智浦半导体)等三大公司所主导，由于各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市场策略。

NXP智能识别产品部业务经理罗仁助

　　NXP智能识别产品部业务经理罗仁助谈到，就解决方案的完整度上，NXP的完整度算是相当高的，简单来说就是要同时具备NFC收发器元件与SE(SecureElement;安全元件)，除此之外，后者也要满足软硬体特性，软体方面就是产业界常谈到的COS(CardOperatingSystem)。

　　至于ST与英飞凌有谈到，为了强化使用者体验，故与奥地利微电子合作，搭载Booster(强波器)以优化整体系统表现，罗仁助认为，搭载Booster的作法，并非是绝对必要，而是在实务环境上，由于读取器(Reader)的设计造成读取距离不一的情况下，为求谨慎，才要有这样的作法。但他反问，若收发器的表现如果相当出色，就没有搭载Booster的必要。再者，加上Booster本身也会增加成本，这是客户要思考的课题。

　　此外，市场有一种说法是，由于NFC收发器的功能，会被高整合度的无线连结晶片所整合，所以专注于SE的开发，亦不失为另一种选项。罗仁助指出，站在NXP的立场，的确同意会有这种情况出现，但被整合之后，NFC收发器的表现若不稳定，自然就有Booster发挥的空间。但就目前市场的状况来看，独立的NFC收发器仍然是市场主流。

　　在ESE(嵌入式安全元件)方面，罗仁助同意，相较于应用处理器业者投入安全防护机制的经营，SE的存在其实更有意义，对NXP来说，ESE不光是只有安全防护的功能，个人资料保护、相关个人APP的应用，都能透过ESE来提供更多的附加价值。至于近期产业界相当热门的话题之一：TEE(TrustedExecutionEnvironment;信任执行环境)，放在SE上，其安全性就不会有太大的问题，但若是放在应用处理器或是利用软体来执行TEE，安全性还是有限，短期来看，由ESE来负责安全防护的角色为市场主流。