高通与戴姆勒宣布达成联网汽车技术战略合作

　　5月26日消息，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.与戴姆勒股份公司宣布达成战略合作协议，将共同开拓联网汽车创新研究。双方将在合作的第一阶段集中利用3G/4G连接、车载无线充电和Qualcomm Halo?电动汽车无线充电技术(WEVC)等移动技术，以提高车内体验和车辆性能，变革未来汽车。此外，双方正对Qualcomm Technologies新开发的汽车解决方案应用情况进行联合评估。

　　Qualcomm Technologies正与戴姆勒合作开展面向电动汽车领域的高性能无线电力传输2.0(Wireless Power Transfer 2.0)项目。Qualcomm Halo?电动汽车无线充电技术(WEVC)通过一个小型车辆套件提供高性能与大功率，使戴姆勒的用户无需插入电源即可为其电动汽车和插电式混合动力电动汽车充电。 此外，用户也可借助Qualcomm? WiPower? 技术，在车内为电子产品进行无线充电。

　　戴姆勒股份公司管理委员会成员，兼负责集团研发及梅赛德斯-奔驰汽车公司发展的Thomas Weber博士表示：“保持技术的领先，并一如既往地为用户提供无与伦比的体验，这对于我们而言非常重要。为此，我们迫切期望与Qualcomm这样的国际领先科技公司共同探索未来可能合作的领域。”

　　Qualcomm正通过其Qualcomm?骁龙?汽车解决方案帮助汽车行业在通信、便利性、节能、信息娱乐和安全领域打造全新格局，戴姆勒也始终致力于制造能够体现这一格局的汽车。诸多梅赛德斯 - 奔驰的客户希望车辆能配备众多智能系统和传感器，以提高安全性、便利性和舒适性。双方希望结合各自在汽车领域的技术专长，打造零排放智能联网汽车，推进联网汽车行业的发展。

　　Qualcomm Incorporated总裁德里克?阿博利表示：“我们与戴姆勒股份公司的合作是我们与梅赛德斯AMG马石油一级方程式车队技术合作关系的自然延伸，我们在赛车运动中的努力推动了汽车行业的创新与进步。汽车已经成为了一个移动平台，一种实时连接的延伸。为此，我们将利用我们全球领先的移动技术专长，实现媲美智能手机易用性和便捷性的车内体验。”