晶圆代工厂拼战物联网　8寸厂产能战火全开

　　为迎接物联网(IoT)时代来临，继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP)，冲刺上海松江8寸厂产能，联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产，近期大陆中芯国际更瞄准物联网应用，重新启动深圳8寸厂，锁定0.18微米到90纳米制程全力扩产，晶圆代工8寸厂产能战火一触即发。

　　半导体业者表示，物联网元件不需要用到太先进制程，且都是利用既有半导体技术，辅以低功耗平台，许多中小型半导体厂都将物联网视为咸鱼翻身的大好机会，业界看好全球物联网将带动相关元件庞大需求，成为各大半导体厂全力抢食的大饼。

　　由于物联网世代8寸晶圆产能将是关键，台积电、联电、中芯国际、上海华虹等纷全力扩产8寸晶圆厂，并四处找寻8寸二手机台设备，增加未来物联网的产能战力。

　　其中，台积电从2014年起加速上海松江厂扩产计画，单月产能从9万片提升至近11万片，为物联网预作准备。台积电内部亦已成立物联网战略发展部门(IoT Business Development)，开发所有未来物联网相关应用，并负责协调研发和技术、生产等部门，全力争取物联网商机。

　　联电苏州和舰厂亦将再扩增1.1万片产能，全产能逼近6万片，亦是为布局物联网商机。联电表示，未来物联网应用成熟后，对半导体技术需求最大量会集中在55、40及28纳米制程，且最关键技术在于嵌入式非挥发性存储器(eNVM)制程，目前台积电与联电在此领域技术最强，至于GlobalFoundries及大陆晶圆代工厂技术仍跟不上，物联网将会是联电翻身的大好机会。

　　中芯国际中国区总经理彭进则表示，目前大陆前20大客户占中芯整体营收比重约86%，2015~2017年针对穿戴式装置、智能家庭、甚至是非消费性电子的物联网应用，中芯备妥0.13微米、55/40纳米、28纳米等制程技术平台，全力对物联网商机大显身手。

　　近期中芯决定启动深圳8寸晶圆厂Fab 15，即是为布局物联网预作准备，该厂房预计2015年底单月产能将达2万片，制程技术锁定0.18微米到90纳米等，加上中芯在天津8寸厂月产能约3.9万片，以及上海厂S1月产能约9.6万片，未来中芯8寸晶圆单月产能将上看15万片以上规模。

　　中芯指出，中芯在超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform)下，已为物联网准备五大关键技术，包括影像感测器(CMOS)、电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等，并将物联网视为未来驱动半导体产业成长的关键推手。