恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌

　　黑龙江大学 (Heilongjiang University) 和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)11日宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品产品，包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片，非接触式读卡器芯片以及RFID芯片，开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。此研发中心的落成，在实现恩智浦产品本土化应用的同时，利用学校资源优势，进一步拓展了物联网的创新应用。全新的校企合作模式，将为物联网行业培养大量人才，从而推动整个物联网行业的发展。

　　黑龙江大学校长张政文表示：“黑龙江大学在物联网方面具有良好的科研基础，形成了一定的特色和优势，我们已经为本省石化、农业、医药方面提供了诸多解决方案。研发中心将充分发挥学校人才、科研方面的综合优势，并基于恩智浦全球领先的智能识别技术平台，进行广泛的创新研发及应用推广，同时为物联网企业输出更多专业人才。”

　　恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区域销售经理及中国区域行政官叶昱良表示：“恩智浦半导体作为全球领先的高性能混合信号和标准产品解决方案供应商，我们的产品广泛应用于智能识别等众多领域。我们很高兴看到黑龙江大学在电子信息领域学科的优势，并鼓励学生利用恩智浦产品在安全支付、智能交通和智能识别等领域进行创新应用，在培养优秀人才的同时，促进了国内相关行业的技术创新和发展，恩智浦公司会为研发中心提供有力的技术支撑。”

　　黑龙江大学-恩智浦半导体物联网联合研发中心：现一期面积约为1,000平米，旨在为最终用户提供全方位系统解决方案及终端产品服务。研发中心配备了基于安全支付、无线识别、无线传感等应用的相关研发设备及测试环境。研发中心将基于黑龙江大学通信工程、电子信息工程、自动化及计算机技术的科研基础，结合恩智浦全球领先的芯片技术，为东北三省乃至全国的用户提供一站式解决方案。