意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

　　2014年10月31日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术 (piezoelectric technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使用且可简单定制的平台，使意法半导体能与全球客户合作，开发各种MEMS应用产品。

　　poLight 是第一批采用意法半导体的薄膜压电式 (TFP) 技术的企业，其创新的可调镜头 (TLens®, Tuneable Lens) 通过压电执行器 (piezoelectric actuator) 改变聚合膜 (transparent polymer film) 的形状，模拟人眼的对焦功能。这项应用被视为相机自动对焦 (AF, auto-focus) 的最佳解决方案。而目前的自动对焦功能还主要依赖于体积巨大、耗电量高且成本昂贵的音圈电机 (VCM, Voice Coil Motors) 提供动力。

　　意法半导体部门副总裁兼定制MEMS产品部总经理Anton Hofmeister表示：“凭借我们久负盛名的全球第一大MEMS制造商的市场优势，已成功生产了数十亿颗传感器芯片，位于意大利Agrate的 8吋晶圆厂，现在已经开始生产压电执行器 (piezoelectric actuator) 与感测器产品。我们的薄膜压电式MEMS 技术成功改写了 MEMS 的商业运作方式，创造了不同以往的高成本效益概念，日后将促使更多崭新的 MEMS 应用开发。”

　　poLight 市场总监Christian Dupont 表示：“poLight将采用意法半导体的薄膜压电式MEMS技术制造TLens自动对焦镜头，大幅提升了智能手机内置相机的自动对焦性能。 例如，TLens镜头可瞬间完成对焦，调焦速度是传统解决方案的十倍，而电池耗电量只有传统方案的二十分之一。同时，拍照后相机自动重新对焦的功能也有相当的进步，可为摄像任务提供连续稳定的自动对焦服务。这一开创性技术整合了poLight的创新技术和意法半导体的薄膜压电技术优化能力。意法半导体能够可大规模制造拥有强大功能的压电执行器，这对于智能手机厂商来说具有非常重要的意义。”

　　意法半导体的最新薄膜压电式MEMS技术平台试制生产线 (pilot line) 的部分资金来自欧洲 LAB4MEMS 项目。此项技术将为执行器创造更多具有发展潜力的应用，例如，商用、工业和3D喷墨打印机的打印头 (inkjet printheads)，甚至可以用于开发能源收集 (energy harvesting) 领域使用的压电传感器。意法半导体预计于2015年中期为试用客户提供量产薄膜压电式MEMS产品。