同方国芯:新SWP-SIM方案芯片将入市
作者:蔺怡琛
来源:全景网
日期:2014-09-15 09:23:06
摘要:同方国芯上周三(10日)表示,公司在近场通讯方面有深厚的技术积累,针对NFC支付已开发多种方案的产品并已有小批量的销售。
同方国芯上周三(10日)表示,公司在近场通讯方面有深厚的技术积累,针对NFC支付已开发多种方案的产品并已有小批量的销售。公司同时透露,其目前新开发的SWP-SIM方案芯片和全卡方案芯片都已完成研发,在进行相关测试,近期将进入市场。
同方国芯的主营业务为压电石英晶体元器件的开发、生产和销售。