同方国芯智能卡芯片业绩将在2015年迎大幅增长

　　国内智能IC卡设计龙头企业

　　公司目前主要业务有三部分,一是子公司同方微电子的智能卡芯片设计,产品主要包括身份证、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳国微电子的特种集成电路业务,主要应用于军工;三是石英晶体和蓝宝石衬底,石英晶体包括谐振器、振荡器。受银行IC卡迁移速度的提升、4G通信制式的快速发展和医疗信息化的推进,预计公司智能卡芯片业务未来将有较高增长,基于此对公司进行首次覆盖研究。　　

　　银行卡芯片或将在2015年爆发

　　公司金融支付类产品主要是银行IC卡芯片,下游客户主要是IC卡商,但是芯片检测要通过银行的测试认证。最近几年银行发的磁条IC卡所用芯片主要以恩智浦(NXP)为主,工艺较为先进,公司IC卡芯片工艺略逊,芯片价格与其相当,但因面积较大、导致成本较高,未来计划迁移到SIM卡平台生产以降低成本。芯片产品仍然在几家银行做测试(主要是工商银行),测试时间估计在1-2个月后结束,年底可能要参与招标,预计下半年出货最多可能达到百万张级别。

　　国家信息安全战略涉及很关键的一个环节就是芯片安全性,虽然不太可能出台明文规定的支持国内芯片商的政策,但是在实际操作中应该会更偏重国产芯片。对比2003-2005年二代身份证的发展背景和市场条件来看,预计2015年银行IC卡出货将爆发,年出货量可能是千万级别甚至更高。

　　4G制式SIM卡芯片出货占比提升增强盈利能力

　　公司2013年SIM卡芯片销量约7亿只,2014上半年5亿多,预估2014年将在10亿只以上。增幅较大的原因,一是市场结构变化,三星在逐渐退出卡芯片领域,产生的供给缺口有助于公司的份额提升;二是4G芯片占比大幅提升,由于4G制式SIM卡芯片价格较高,同时Java平台芯片单只规模更大、价格更高,导致公司SIM卡芯片销售增幅提升。毛利率方面,因为平台切换导致成本下降、毛利率较高的4G芯片和Java平台芯片的占比提高等因素,2014年SIM卡芯片毛利率将有较大提升。 集成NFC功能的SIM卡芯片前景不明朗。NFC解决方案的趋势目前还不明朗,运营商方案和全卡方案还不确定,但是未来集成在终端(即手机集成NFC模块)的可能性更大,将不利于公司的解决方案。公司SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放,未来出货情况如何还需观察,主要取决于运营商对集成NFC功能的SIM卡芯片市场的推动。从技术角度看,由于NFC技术不仅可用于支付,还可用户数据传输、近场通信等功能,NFC集成SIM卡由于容纳电路规模等原因,在通信功能的实现方面比终端集成NFC组件的方案有一定劣势,即终端集成NFC组件可以成为移动互联网的一个重要入口,终端厂商更倾向于这种模式。

　　健康卡芯片市场空间巨大但短期受制于市场格局混乱

　　健康卡芯片是公司重点推动的产品,目前在全国20多个城市试点,公司在健康卡芯片市场目前一家独大。健康卡芯片主要受益于医疗信息化,但是目前各省市发展的差异很大,基本处于各自为阵的阶段,总体比较乱,长期来看在全国范围内互通互用是必然趋势,但是推动过程会比较缓慢。健康卡芯片毛利率较高,一旦市场开始铺货将极大提升业绩空间,未来将成为公司重要的利润增长点。

　　晶体业务平稳,蓝宝石业务有待观察

　　新收购的OCXO(恒温晶体振荡器)生产线已经在唐山工厂完成安装调试,开始试生产,高附加值产品产能提高,目前订单充足。从公司业务战略安排来看,晶体业务总体上不会扩大规模,主要是将产品向高端发展,预计晶体业务盈利能力将逐步增强。

　　蓝宝石主要有LED衬底加工和长晶业务(用作视窗防护),目前加工产能10万片/月、长晶5万片/月,规格有2-4英寸,蓝宝石长晶工艺采用泡生法,引进俄罗斯的设备。由于泡生法在蓝宝石生产质量、成本等方面劣于热交换法,作为视窗防护的长晶业务还有待观察,我们认为未来可能用作LED衬底。

　　储备业务产品支持长期业绩增长

　　公司未来仍会向非卡业务拓展,如U-key、二代身份证读写器、金融pos机等。军品方面,深圳国微的特种集成电路全部是军品,军工业务方面2013年获得政府补助约有3000万左右规模。