北京君正可穿戴设备芯片M200进入测试阶段

　　7月2日，记者从深交所互动易了解到，北京君正近日获得多家机构调研，公司在调研记录中表示，针对可穿戴市场研发的一款芯片M200已进入测试阶段。

　　调研记录显示，证券机构于6月27日前往公司调研。北京君正称，目前可穿戴设备市场还处于比较早期的阶段，市场何时进入快速发展阶段还存在不确定性;但公司认为这个市场是未来的一个趋势。公司会时刻关注市场变化，抓住这个机会。公司针对可穿戴市场研发的一款芯片M200，目前已经进入测试阶段，下半年有可能还会推出一款针对行业的产品。

　　北京君正近日还推出面向可穿戴式和物联网设备的整体解决方案——Newton平台。公司在此次机构调研时称，该平台可以应用于物联网、穿戴式、医疗等各个领域，目前已经对外销售。