金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品

　　2014年5月，深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品，以满足客户在不同环境下的应用。

　　本次新推出的DFN和TSSOP封装系列产品主要应用于贴装PCB电路板。DFN(双侧无引脚扁平封装)是表面贴装型封装之一，封装两侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比TSSOP/SOT小，高度比TSSOP/SOT低，尤其适用于对尺寸和厚度要求比较严格的环境。TSSOP是Thin Shrink Small Outline Package的缩写，薄的缩小型小尺寸封装。比SOP(Small Outline Package的缩写，小尺寸封装)更薄，引脚更密，封装尺寸更小。

　　为确保封装产品的性能，UHF贴片系列产品(SMD)在出厂前经过严格的测试，保证产品的数据可靠性和一致性。同时，经过严格的可靠性与失效分析(包含，吸湿敏感度试验，高压蒸煮试验，温度循环试验，温湿度储存试验，高温储存试验，高压加快老化试验，易焊性试验，失效分析)，确保产品在不同的应用环境中的使用可靠性。