Freescale推出体积更小功耗更低更适合可穿戴的芯片

　　如果你想要一个可穿戴式的物联网，那么电子元件就必须尽可能的小以及尽可能的节能。这就是飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)最新研发的微控制器如此惹人注目的原因。该公司研发出Kinetis KLO3 MCU，一个32位的ARM系统比前一次迭代缩小15%，功率却提高了10%。

飞思卡尔半导体公司的这款微控制器甚至比高尔夫球上的凹洞还要小

　　物联网是当今将网络连接传感器并入那些在过去曾是独立电器的设备中这种趋势而产生的一个流行词汇。这些设备使用传感器来捕获像恒温计中的温度、压强、加速计、陀螺仪以及其他类型的MEMS传感器的数据等。一个微控制器单元给这些设备提供智能化和有线的计算能力，但并不是一个通用处理器。微控制器的角色之一便是连接具备更复杂计算能力的数据。

　　Kinetis KLO3运行一个轻量级的嵌入式操作系统，能够将数据连接到其他设备，例如一个使用更通用的处理器的应用程序。

　　Freescale的产品上市经理Kathleen Jachimiak说道，这款新型微控制器将在相互连接的设备中确保进一步小型化。其MCU能够拥有32KB的闪存以及2KB的内存。

　　Jachimiak还说道，消费者希望设备轻巧、小型并且智能。他们还希望能够存储信息并且能够将其发送到手机或电脑上的应用程序中。

　　这款微控制器大小仅1.6*2.0毫米，比高尔夫球上的凹洞还要小。其生产过程采取了一个相对较新的方法开发，称为晶圆级芯片尺寸封装。这个过程包括建立完整的软件包，当然模具仍然是晶圆的一部分。这是一个更有效率的过程，对于给定的模具尺寸，它能够生产出尽可能小的芯片。