村田技术新突破 金属壳手机可轻松采用NFC

　　一年一度的高交会电子展即将来临，年年都有新玩意儿。话说这里最为引人注目的是每年参展的几家日系电子厂商，比如村田、罗姆、松下电器、东芝等等，他们在无源/电子器件市场领导着全球的潮流。今年围绕着“智能生活”和“智能社区”等主题，他们将拿出了一些创新的技术以飨观众。

　　村田将带来它最新的小型化且可以适用于金属手机壳的最新NFC天线技术。毋庸置疑，明年NFC功能会成为中高端手机的标配，几大手机主芯片厂商已在其Wifi/BF/GPS连接芯片集成进了NFC，然而，现在逐渐流行的金属机壳和越来越狭小的天线空间成为厂商采用NFC的最大阻碍。这次，村田采用新技术推出的NFC天线正好是解决了这一大难题。

　　铁氧体斜插式线圈NFC天线解决难题

　　据村田投资有限公司市场总监丸山豪介绍，村田突破传统，开发出“铁氧体斜插进线圈的特殊构造”的天线，增加了NFC天线设计的灵活性，这样就可以将天线放在手机的顶部和侧面。与传统大面积NFC天线比较，同样性能的基础上可以减少天线的面积，在很大程度上降低了天线成本。

　　斜插式天线如下图：

　　金属环境是影响NFC天线性能的一个不可避免的因素，特别是使用金属后壳的手机或者终端，NFC天线的性能很难实现。针对这种特殊的状况，村田在不影响机身整体外观的情况下，以摄像头的孔区域作为booster，另外再开一条细槽，使NFC天线即便是金属外壳的情况也可以有很好的性能，使得体验终端金属质感的同时也可以享用NFC功能带来的便利。

　　如下图所示：

　　除此之外，村田突破了传统的NFC天线馈点通过pogo pin或者弹片等机械接触的方式与芯片相连的规矩，开发了无触点耦合式的接触，只需芯片级大小的初级线圈在PCB直接与NFC芯片相连，而次级线圈可以使用更薄的线圈，更灵活的方式放置在后壳或者其他部位。使NFC功能的实现又多了一个选择。

　　如下图：

　　附注1：RFID, 全称为Radio Frequency Identification，射频识别技术。

　　附注2：FPC，柔性电路板.

　　这种创新的天线又分为两种：一种是ZB天线，适用于NFC天线布置在电池或PCB屏蔽盖位置的场景，尺寸仅为传统天线的1/3到1/2，且读写方向性好，不仅可以从正面读写， 从侧面也可以。ZB天线可与金属部件/材料共存，贴在电池或屏蔽壳上应用时，性能也不会恶化太多。

　　另一种天线是PB天线，适用于透过金属后盖应用的场景： 本体尺寸小20×20mm即可，可透过金属后盖使用。

　　集成mcu的WIFI模块，推进智能家居进程

　　村田投资有限公司市场总监丸山豪分析，目前制约智能家庭发展的一个因素是传统家电厂商进入太慢，传统感器、硬件和软件的整合对他们来说是一个难点，所以，村田在日本与第三方的运营商合作，希望做到更好的整合方案，推进智能家庭生活的进程，比如他们推出嵌入式的WIFI模块，里面直接集成了MCU功能，这样为传统的家电厂商进入智能化生活减小了阻碍，并帮助他们提供基于云的服务。

　　此外，他们这次高交会上还会展示基于Zigbee的智能照明控制和各种智能楼宇控制的传感器。

　　再次呈现世上最小电容：008004

　　你以为目前01005是最小的电容/电感吗?你错了，这次你将可以看到村田展示的目前最小尺寸的电容/电感与铁氧体磁珠——008004，尺寸仅为0.25x0.125mm，“这一尺寸比目前中高端手机采用的主流电容0201还小75%，我们计划2014年初量产。”丸山豪表示，“其工艺与01005一样，尺寸更小一些。”他解释。前年高交会电子展，村田以砂漏的型式展示了01005尺寸的电容，让大家看到了超小型元器件的神奇之美，今年，村田会如何展现008004的神奇呢?

　　关于目前01005的合作情况，他介绍，这一尺寸的电容电感器件，村田占了目前全球发货量的近90%，中国大陆还没有厂商商用，但是已有厂商在研究中，其中智能穿戴产品将是其未来的主要应用领域。目前制约这些超小型器件商用的是SMT设备，国内现有的SMT很多都不支持01005，那当然也不支持008004，看来一波新的SMT设备替换又将展开。

　　今年，在超小型元件领域村田还将展示另一个神奇的产品，“放在床下即可以测得心跳的无线BCG模块。”丸山豪说道，“不需要接触病人，利用高精度的传感器，只需安置于床下即可以临测心跳，适用于病患与老人的远程医疗。”