华威科：革新标签制造技术，为国产封装设备正言

　　日前，武汉华威科智能技术有限公司(下简称华威科)DIII-II RFID标签封装装备已成功下线。作为华威科RFID电子标签制造技术的最新成果，新一代封装设备的上市能给国内的电子标签生产厂商带来多大的福音?它能否改变国产RFID封装设备在用户心中不够给力的印象?RFID世界网记者借此机会，采访了该公司市场营销中心总监虞国勇先生，一探究竟，以下为采访全文：

武汉华威科智能技术有限公司市场营销中心总监虞国勇先生

　　RFID世界网：虞总，您好!日前，华威科推出了新一代DIII-II RFID标签封装装备，据称在生产H3芯片标签hit-9662时有着不俗的表现，您能否给大家简单介绍下这套设备吗?并谈谈目前得到的市场反馈?

　　华威科虞总：华威科此次设计生产的DIII-II倒封装设备，专门针对H3芯片及9662型天线进行了工艺参数的调试，并生产出了优质inlay的Hit-9662电子标签。经过测试，此款由DIII-II生产出来的Hit-9662 inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。而且，华威科DIII-II倒封装设备不仅能完全胜任加工H3与hit-9662超高频标签，对于比H3更小的芯片照样能有出色的表现。除此之外，对于生产F08、Icode等高频大芯片则更具有良好的适应性。

　　另外一个值得注意的特点，华威科DIII-II倒封装设备对于纸质、PET等各种基材都具有良好的适应性。对于天线的选择也有很宽的适应范围，而不是只对个别品牌的天线具有适应性。

　　RFID世界网：但国内用户似乎一直对国产的RFID倒封装设备不太看好，您对新一代DIII-II封装设备的市场前景有信心吗?

　　华威科虞总：在我看来，这必须从RFID封装的技术本身说起。其实，就精密数字制造技术而言，RFID倒封装设备并非顶尖技术，只属于一般精密数字制造。由于市场信息的不对称，很多人都会把RFID倒封装装备当成极高端设备，这就导致在当下，一条生产线投资动辄近千万(其实际的产能效果不到50%)。对此现象，我建议大家能科学的对待，而更令人不解的是，也有部分的厂家会借着高技术的名义，来收取高额维护费用，使得RFID倒封装生产成本居高不下，在一定程度上阻碍了国内RFID事业的发展。而华威科有着多年的产学研经验，在我们背后还有华中科技大学的“国家数字制造装备与技术重点实验室”做后盾，研发实力可谓充足。

　　就在前段时间，还有人谣传所有的国产倒封装设备能耗奇高。在这里，我可以明确的告诉大家，华威科的DIII-II倒封装设备平均功耗仅为1.8KW/H，希望这个数值能在一定程度上为我们国产品牌辟谣;而功耗省只是DIII-II所具备的优点之一，其它的优点感兴趣的朋友可以进一步参阅产品说明。对那些以个别案例来概括全部的国产设备，从而打击国产设备的行为，华威科正在也用行动给予有力的反击。

　　虽然华威科做RFID倒封装设备的历史并不长，但公司一直把降低标签生产成本作为己任。2005年，公司在实验室研制出第一台全自动倒封装设备(由于不是当时实验室最重点产品项目，2010年才进入产学研阶段)，2011年成立华威科公司作为产学研项目的具体实施者初步跨入市场，而到2013年才真正进入商用领域。

　　华威科将“诚实的价格”、“可靠经济的服务”、“稳定的设备性能”定为为电子标签制造商提供服务的三大准则。我们将立足RFID全产线设备的专业研发与制造，现有各类设备在不断升级中更加完善，新设备还会源源不断地涌现。

　　RFID世界网：除此之外，请您谈谈华威科的封装技术还取得了哪些最新进步?

　　华威科虞总：华威科面向RFID标签高效高精度高可靠制造需求，采用主流的倒装键合制造工艺，突破RFID标签制造装备关键技术，研制了RFID标签封装装备、复合装备、检测装备等成套生产线，通过RFID标签规模化生产验证，实现了RFID标签制造装备产业化。近年，我们的主要技术创新有：高可靠倒装键合工艺、多物理量精确控制、高速精确视觉定位、超薄芯片多自由度拾取等。

　　面向RFID标签高效高可靠生产要求，贴片定位、温度控制等技术满足高频、超高频标签封装工艺要求，我们的装备能够适应0.3尺寸芯片的封装。我们同时也在2012年申报有多达7项的发明专利、软件著作权类知识产权。

　　到目前，我们已向市场推出了系列化RFID标签生产装备，包括RFID标签倒装键合装备及系列化单元封装测试装备。华威科以领先的技术实现了国内厂商在RFID标签芯片封装领域的突破，填补了国内RFID电子标签-尤其是UHF标签封装装备的空白。在超小型UHF芯片贴片-封装键合领域已经处于国内领先地位。而且，华威科的RFID标签倒装键合装备也是目前市场上较为经济、高效的产品，其精巧的结构设计，高精度-高速度的功能及稳定的运行性能使之成为了客户的首选产品。

　　据我们观察，RFID标签生产厂商往往面对订单数量大、品种多、品质要求高、交期要求严格的市场需求，这时，单一的进口设备已无法满足需求，同时需要消耗大量材料、人力时间和巨额折旧。新一代DIII-II RFID标签倒装键合装备作为华威科的核心产品，就成为了RFID标签生产厂商的优选机型。在对已有客户与意向客户的调查中发现，客户对华威科产品的这一市场定位表示高度认可，加上产品的品质好、服务满意度佳，让我们与客户形成了紧密的合作伙伴关系。

　　RFID世界网：但从整体上看，国内的市场形势对国产封装设备并不十分有利，国际巨头的正在很强势地占领市场，您认为国内设备商将如何集体应对?

　　华威科虞总：国内设备的确起步相对较晚，正因如此，我们才更应该给予更多的鼓励和支持，并能正视国内企业在技术等方面所做出的努力。当然，国内地区市场的占领并不会是永久的，这里面更多的与用户对品牌的认知度有关系。我举一个简单的例子，在去年，一哥伦比亚国外客户对华威科在高频和超高频电子标签产能和技术水平方面就给予了肯定，并随即与华威科展开战略合作，不但促进了华威科电子标签业务的国际市场开拓，让我们通过战略合作的形式迅速的打开国际市场;从另外一个角度还说明，华威科作为中国品牌的封装设备供应商，已经得到了国外一部分客户的认可。俗话说，外来的和尚会念经，那么，脱离国内市场的一个小小例证就足以说明，国产的设备其实并不像大家表面上听到或者看到的差评，一切都需要用实践来检验。所以，我认为国内厂商应该逐步地在用户心中建立一个良好的品牌形象!

　　RFID世界网：那么，华威科自己在国内的市场推广工作是如何做的呢?

　　华威科虞总：华威科一直很注重抓住产品竞争力提升的重要环节。

　　首先是公司内部的产品系列培训。在任何企业，产品都是核心竞争要素，为加快推进产品创新成果转化为现实生产力的进程，提升公司产品市场竞争力和影响力，近年来，华威科陆续开展各种产品知识讲座，使全体员工充分学习了标签倒封装设备技术和产品系列化应用的新思路，在巩固行业认识的基础上优化了知识体系。针对不同产品和所从事的岗位，分别从智能装备、解决方案、读写器等方面对公司重点新产品进行详细讲解，展示形式包括PPT、视频、照片等。

　　其次是加强外部宣传。华威科作为RFID及物联网行业的新锐企业，在展会中将以盛装亮相，全部以产品实物的形式进行展示，用丰富的展品，触手可及的实物，图文并茂的资料，热情专业的解说，来吸引我们的用户。

　　此外，还有了各类的优惠活动。比如，这次新一代DIII-II RFID标签倒装键合装备的上市。为了让客户验证产品品质，在现阶段华威科将为客户加工中小批量的订单，并且承诺如果在一定时期内采购设备，可以用部分加工费抵扣设备款。

　　RFID世界网：日前，华威科被评为了“2012中国RFID行业年度最有影响力RFID生产设备企业”，在此行业殊荣的鼓励之下，企业能否在未来的前进道路上产生更大的动力?

　　华威科虞总：“2012中国RFID行业年度最有影响力RFID生产设备企业”是行业用户对我们武汉华威科智能技术有限公司最大的肯定。得此殊荣，首先得感谢我们广大的客户群体，以及为此辛苦付出的每一位员工!接下来，华威科也会再接再励，进一步加强对RFID封装设备的技术研发、生产与制造，以期让我们的技术得到更多的肯定，希望能为整个物联网的发展做出更大的贡献!

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