博通推出四核芯片BCM23550 整合NFC、RFID等

　　针对入门定位的智能型手机产品，Broadcom此次推出新款四核心处理芯片BCM23550，主要采用Cortex-A7架构，并且对应HSPA+联网与Android 4.2平台最佳化，此外则整合包含HD Voice、1200万像素相机、NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS，以及Miracast功能。

　　针对入门等级的智能型手机市场，目前在联发科提供新款四核心处理器MT8125之后，Broadcom也宣布将推出以Cortex-A7架构为基础的新款四核心处理芯片BCM23550，并且可直接相容先前使用BCM21664T处理器的手持装置，意味着合作厂商只要针对处理器芯片作修改即可直接升级，进一步节省合作厂商研发、调整所需成本。

　　新款BCM23550可对应HSPA+连网通讯、支援HD Voice通话，并且整合包括NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS连接功能，同时在相机功能部分也支援1200万像素摄影镜头模组，并且对应Full HD动态录影，另外也能配合Miracast功能进行网络串流播放，最多可对应两组720P画面输出。

　　目前Broadcom预计最快在今年第三季推出此款处理器芯片，预计主攻入门智能型手机市场。