大唐微电子金融社保卡安全芯片 荣获“中国芯”最佳市场表现奖

　　日前，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的“2012中国集成电路产业促进大会暨第七届‘中国芯’颁奖典礼”在广州举行。大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司的金融社保卡安全芯片，凭借领先的技术和卓越的服务，荣获2012年度第七届“中国芯”最佳市场表现奖。

　　“中国芯”评选已经成为中国集成电路产业发展的一大风向标，得到了国家部委和集成电路相关企业的极大关注。此次获奖芯片是大唐微电子自主设计的一款加载金融功能的社会保障卡安全芯片，专门针对国内金融社保市场研发，符合人力资源和社会保障部《社会保障(个人)卡规范》和人民银行《中国金融集成电路(IC)卡规范(V2.0)》要求，满足人力资源和社会保障部一卡多用的要求，并且支持金融等扩展应用需求。

　　该芯片兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的芯片，自商用以来市场占有率名列前茅，在产品的可靠性和兼容性等方面，经受住了市场的全面检验，得到了广大用户的赞誉。

　　此次获奖，是对大唐微电子在金融社保芯片领域的突出贡献的肯定。未来，大唐微电子将继续坚持技术领先的战略，秉承“成功源自服务，创新引领未来”的理念，立足国内安全芯片应用，全力支持国家集成电路产业的发展。

【责任编辑：廖小亚】