Ramtron与模块科技合作开发高密度存储RFID读写器

　　Ramtron国际与模块科技两家公司已达成技术伙伴关系，计划将模块科技的标准RFID阅读器增加Ramtron的MaxArias无线记忆模块，以支持更快更高的存储需要。

　　公司称，该合作将给智能计量、工业制造、高价值资产跟踪和其他数据密集型应用带来福音，将是一套低功耗、快写入的无线存储解决方案。

　　“在永久性F-RAM记忆领域，Ramtron是世界公认的领导者，”模块科技的首席技术官Wan Dunben指出，“我们相信，他们先进的技术将使我们彼此的客户降低生产成本和提高生产效率。”

　　“模块科技在RF这一块是一个开拓者，实现了向Ramtron转发器中快速写入关键数据，”Ramtron的全球营销副总裁Scott Emley这样说，“我们很高兴能与模块科技合作，来将我们的高密度、高速写入内存安全RF技术引入亚太地区。”

　　基于第三代自动识别半导体技术，Ramtron的MaxArias无线存储解决方案适用于高容量、大数据资产和信息跟踪系统的各种应用领域，包括实用智能计量、飞机/工业制造、库存控制、维护历史跟踪、药品和医疗设备跟踪、建筑安全和产品认证。

　　据公司描述，不同于主流的RFID标签，只提供一点点千比特的内存，而且性能有限，Ramtron的MaxArias无线存储提供了扩展的内存，数据快速存储和检索，基于高效的永久性F-RAM内存技术。

　　MaxArias设备工作稳定，抗干扰好。Ramtron目前的MaxArias无线存储解决方案符合EPCglobal Class-1 Generation-2 UHF空中接口协议。