德鑫物联推出自主知识产权的双界面封装设备
作者:德鑫物联供稿
来源:RFID世界网
日期:2012-07-12 14:57:11
摘要:北京德鑫泉物联网科技股份有限公司(股票代码:430074)锐意进取,开发了具有自主知识产权的双界面封装设备,再次突破了国际垄断,生产效率得到大大的提高,全新的设计理念得到了国内外客户和用户单位的认可。并且通过了工信部第五研究所的检测。检测结果完全符合国家标准,得到业界好评。
随着经济的不断发展,支付的安全性越发凸显重要地位,尤其是银行卡的安全使用已经成为银行业的最大的挑战。
中国人民银行已经宣布将在2015年前将国内已发行的25亿张银行卡将全部更换成芯片卡,并且以后发行的银行卡都更换成芯片卡。无疑这将为安全支付提供了重要的保障。
北京德鑫泉物联网科技股份有限公司(股票代码:430074)锐意进取,开发了具有自主知识产权的双界面封装设备,再次突破了国际垄断,生产效率得到大大的提高,全新的设计理念得到了国内外客户和用户单位的认可。并且通过了工信部第五研究所的检测。检测结果完全符合国家标准,得到业界好评。
目前已经有多家国内外知名客户来我司洽谈合作事宜,相信不久的未来我们将使用上德鑫物联设备生产的双界面银行卡。