德路为RFID应用开发新型粘合剂

　　全球RFID市场广泛开展开来。IDRechEx预测工业电子标签到2020年将从24亿增长到1250亿。RFID标签的生产将集中在价格合理化的生产上。同时，标签芯片必须以一种可靠地方式进行安装。新型的DELOMONOPOX AD268环氧化树脂能成功的应对这些要求。它能满足相当快的生产过程以及拥有极大的可靠性。这些各向异性的导电性胶粘剂被设计用于RFID工业行业。然后，它也能被用过其他电子包装运用。

　　德路工业粘合剂公司的RFID产品经理解释到：“我们的粘合剂有着改进的抗潮湿性能，这使其成为可靠度相当重要的应用的理想解决方案，例如火车票、护照或者需防止抄袭剽窃的高质量产品的保护。”DELOMONOPOX AC268被用作芯片贴附过程，尤其是倒装芯片应用。它可靠的接合并定位部分只有400 μm的微小芯片在RFID天线上。德路可以通过在85 °C / 85 % r. h情况下的存储测试来证明在客户的基质上连续不断的良好的导电性。

　　快速生产过程可以依靠与热电极在190摄氏度的短固化时间（6秒）成为可能。因而，在倒装芯片生产系统中一小时能接合高达20000枚微型芯片。粘合剂能够很好的粘合广泛多样的柔韧的刚硬的基质包括PET、聚酰亚胺、FR4、铜、铝和银。DELOMONOPOX AC268在德路的工程试验中充分彻底地进行过测试。这些测试包括热冲击实验、弯曲实验以及在温度箱的存储实验。德路公司作为智能标签粘合剂的全球市场领先者通过它们的实验室设备以及相关知识向其客户提供从概念设计阶段到量产阶段的综合全面的支持。