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意法半导体(ST)提高MEMS产能,引领运动感应革命

作者:意法半导体
来源:RFID世界网
日期:2011-06-01 15:57:52
摘要:横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)大幅提升MEMS生产线的产能,预计至2011年底, 传感器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格传感器的爆炸性增长的需求。
关键词:意法半导体
      2011年5月31日 —— 横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体  (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)大幅提升MEMS生产线的产能,预计至2011年底, 传感器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格传感器的爆炸性增长的需求。 

       意法半导体部门副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示:“我们正在引领MEMS消费电子化革命,力求继续领导这个市场。我们不断提高生产线的产能,推动MEMS进入高速增长的市场,如医疗保健、工业和汽车。意法半导体抢占了普及微机械传感器的先机。”

       2006年,意法半导体全球首创在8英寸晶片上生产MEMS传感器,从而大幅降低了产品的单位成本,推动了现有MEMS应用的增长和新MEMS市场的发展。意法半导体MEMS产品主要制造厂包括在意大利Agrate和Catania的传感器制造厂、法国Rousset和Crolles的逻辑裸片制造厂以及马耳他Kirkop、和菲律宾Calamba的封装测试厂。 

       意法半导体MEMS传感器制造技术受益于其研发的全球领先的制程。THELMA(Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers)表面微机械加工制程被用于制造加速计和陀螺仪,这项工艺混合使用薄厚不一的多晶硅层制造传感器的结构和连接件,能够在同一颗芯片上整合线性和角运动机械元件,让客户能够大幅降低产品的成本和尺寸。互补性VENSENS (‘Venice Sensor’)制程可在单晶硅片内整合气室,制造尺寸和性能出色的微型压力传感器。

       大吞吐量处理能力已成为MEMS厂商承受高速增长的市场需求的艰巨挑战之一,同时也是取得市场成功的关键。意法半导体先进的MEMS封装测试平台既能并行处理大量的传感器芯片,又为每个芯片提供恒定且重复的测试激励信号,从而大幅提高生产线的整体产能。

       意法半导体的MEMS传感器让智能手机、平板电脑、个人媒体播放器、游戏机、数码相机及遥控器等主流消费电子设备具有运动控制式用户界面。计算机厂商广泛使用意法半导体的加速度计传感器进行自由落体检测,保护笔记本电脑的硬盘驱动器;汽车配套厂商将意法半导体的MEMS传感器用于安全气囊、导航系统等汽车设备中。

关于意法半导体
      意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年,公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 
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