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日本强震将引发全球大范围智能终端厂商缺芯

作者:曲伟治
来源:《上海证券报》
日期:2011-03-14 15:54:16
摘要:日本强震已经影响到TCL8.5代液晶面板项目的设备采购,玻璃基板等原材料的短期供应也可能受影响,而半导体芯片--特别是用于iPhone和iPad等智能终端设备的闪存芯片情况更不容乐观。
关键词:日本地震芯片
      日本强震已经影响到TCL8.5代液晶面板项目的设备采购,玻璃基板等原材料的短期供应也可能受影响,而半导体芯片--特别是用于iPhone和iPad等智能终端设备的闪存芯片情况更不容乐观。

  报导援引TCL集团品牌管理总经理梁启春透露,由TCL集团与深超投资共同投资的华星光电8.5代液晶面板项目地震时正在日本采购生产设备.

  “华星光电8.5代线项目约80%的生产机械设备须从日本采购,地震会令其交货延迟.”梁启春表示,工作组正在尽力确保完成采购不影响今年8月份投产.

  报导称,全球近40%的闪存芯片由日本提供,地震带来的生产和物流中断可能在短时间能推动芯片价格步入上行通道,短期内下游厂商或被迫寻找替代品。

  日本东北部上周五发生140年来规模最大的地震,并引发10米高的海啸.受强震及大规模海啸影响,位于震中区宫城县、岩手县附近的多家知名电子企业的工厂被迫关停。

  目前,索尼关闭了六座工厂,松下选择了暂时停产,东芝也关闭了位于岩手县的微控制器工厂。

  报导称指出,上游导致的芯片原材料短缺,恐最终会传导至下游成品.作为苹果iPad的供应商,东芝提供内存芯片、屏幕在内等关键部件,该厂停产或使最新上市的iPad 2产能受限。