踏上物联网征途 英特尔用“芯”创造辉煌

     “跳出PC的框框，你会发现万事万物皆有可能容得下一颗英特尔的‘芯’。”

      ——英特尔全球副总裁兼中国区总裁 杨叙

       物联网顾名思义，就是“物物相连的互联网”，其核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络，其用户端延伸和扩展到了任何物体与物体之间，进行信息交换和通信。

       物联网话题从2009年起，开始在全球范围内大热，中国更是将物联网列为“十二五”重点发展领域。为此，整个全行业都积极地备战物联网，仅2009年一年，中国的物联网产业市场规模就已达到1716亿，并逐步在物流、家居、电力、交通、环保等诸多行业开始应用。

      但是物联网仍需要面临网络、安全和标准等多方面的挑战，不断完善和发展，才能真正形成互联互通的产业。

      物联网发展面临多重障碍 

      物联网使得通信业和消费业面临巨大的融合和发展机会，必将对世界上的经济和人们的生活带来深远的影响。未来IT技术的发展方向必然是更多行业进行融合，软硬件与服务结合的嵌入式解决方案。嵌入式智能互联才是物联网概念所真正追求的。

      业内专家认为，物联网一方面可以提高经济效益，大大节约成本；另一方面可以为全球经济的复苏提供技术动力。目前，加拿大、英国、德国、芬兰、意大利、日本、韩国等都在投入巨资深入研究探索物联网。同时，有专家认为，物联网架构建立需要明确产业链的利益关系，建立新的商业模式，而在新的产业链推动矩阵中，核心则是明确电信运营商的龙头地位。

      目前全球的电信企业，特别是电信运营商都在努力建设一个具有无所不在的覆盖、无所不在的宽带、无所不在的移动性和无所不在的内容等特性的网络，这就从另一个方面促进了物联网的发展。

      但是正因如此，物联网同时也面临着硬件、软件、通信及管理技术等方面的问题。

      首先，物联网的应用覆盖众多领域，不同的行业有不同的硬件和软件需求，行业性的差异不可忽略；其次，需要建立庞大的网络，以支持庞大数量的设备连接，原有的IPv4已经不能够支持，IPv6之后管理方面成为巨大挑战；第三，物联网时代网络具有单一性和统一性，覆盖了全世界所有的行业和领域，对于信息安全和网络安全的要求越来越高；第四，在连接方面，目前所提到的广域网都是通信网，但是物联网需要将不同架构、不同层次的物体连接在一起，这又是一大挑战；第五，实现物联网，建网成本几乎都是由运营商提供，而运营商在物联网服务中如何得到回报的问题，也是有待解决的；最后，所有的设备进行互联需要有一定的标准，这个标准是在应用之前提出还是根据市场慢慢形成，这个问题亟待解决。
      英特尔倡导的嵌入式智能互联，是互联网正在经历的第四个发展阶段，这实际上正是物联网概念所追求的，是把物物之间、人机之间赋予智能化的计算和互通能力，而非只是简单传感芯片上承载的有限信息。未来的IT嵌入式解决方案，将帮助达到楼宇小到鞋子获得智能互动的能力，从而真正实现物联概念并服务于生活。

      英特尔积极切入中国市场 

      英特尔曾预言：到2015年全球将有150亿个嵌入式计算设备与互联网连接。 

      据统计，截至到今年5月，全球嵌入式市场超过3000亿美元，其中手持设备有1600亿美元，而且新兴的3D电视、汽车电子、智能家电、物联网和智能交通基础设施增长都很快，中国尤其突出。全球嵌入式市场的平均增长速度是31%，中国则是49%。而且中国政府正在大力发展高科技，是全球首个推出物联网和三网合一国家政策的政府。

      英特尔凭借在中国多年的经验认为目前中国的电信运营商在终端方面的转向，并不能够从根本上解决物联网的实施带来的问题。中国的电信运营商应当积极的采用云计算的方案，提高运营商的收入，降低运营成本，使其无线宽带应用和业务模型等方面的问题得到解决；同时主导建设物联网，采用最标准，性能最好的网络解决基础设施的问题；采用不同层次的技术和设备，组成异构网络，降低网络成本。
 
      根据其对中国市场的认知，英特尔充分认识到中国市场的重要性，并且将其公司战略与中国国家战略相结合，积极帮助中国的半导体工业发展，形成了很好的进出口商业氛围；同时，在物联网的核心网络方面提供更低功耗、更低成本的芯片，并与运营商及制造商一起合作，进行基站设备的改进，在智能终端方面也很快的切入市场。

      2010年，英特尔在中国市场布局四大领域，一是持续关注地方基础设施建设以及产业优化改造；二是内需市场中的汽车消费、零售业等重点领域；三是更加积极地参与3G移动通讯市场；四是抓住上海世博会和广州亚运会的高科技商机。英特尔凭借其技术优势，与其他各行各业进行融合，将物联网概念推广到人们的生活当中，把握未来IT技术的发展向。

       用“芯”创造辉煌

      英特尔创始人戈登?摩尔提出了“摩尔定律”：每个18-24个月集成电路的密度就能翻一番。随着物联网等概念的提出，人们对此产生了疑问：未来的物联网甚至是目前的情况下，计算机芯片已经足够小了，还需要继续提高集成度吗？

      英特尔（中国）有限公司董事总经理黄节指出，摩尔定律提出的集成电路的概念，和物联网是直接相关的。物联网的发展刺激了低功耗、低成本芯片的需求，同时，低功耗、低成本的芯片，使得物联网实现了互联互通。芯片的低功耗、低成本，完全可以说是摩尔定律的表现。

      可以说，摩尔定律并没有因为物联网概念的提出而是人们产生疑问，相反，正是因为物联网的提出，摩尔定律才大行其道，使得芯片工艺能够不断地提升。英特尔作为芯片制造领域的最领先的企业，不断地创新，不断追求完善。

      众所周知，在集成电路发展到晶体管之间的间隔为65纳米时，人们发现了两个晶体管之间的漏电问题，使得集成电路的发展遇到了瓶颈，原本通和不通的状态变成了只有通路的状态。英特尔通过多年的研究发现了一种被其成为“高K介质”的材料，使得这一问题迎刃而解。通过不懈的努力，英特尔将芯片从65纳米做到后来的45纳米，一直到目前业界常说的32纳米。

      对此英特尔表示：明年将会推出22纳米的芯片，并且将不断的深入探讨和研究更小更高集成度的芯片，在这个领域中，只要有需求，英特尔都会沿着这条路走下去，不断创新，不断超越自我，将用“芯”创造物联网时代的辉煌。