瑞萨电子MCU整合NFC实现超薄规格

       先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)日前发表其微控制器(MCU)的第一项RF20系列产品RF21S，在单一晶片上结合近距离无线通讯(NFC)控制器，支援 ISO/IEC 18092 国际标准及安全性要件功能，可用于消费性电子产品如智慧型手机及其他行动电话、笔记型电脑及个人电脑(PC)周边连接装置。

       据了解，RF21S MCU不仅在单一晶片上整合NFC控制器及安全性功能，具备金融交易卡、捷运卡及身分证的功能，并且使用晶圆制程封装(WPP)的晶圆封装技术，因此可实现0.22毫米(mm)超薄封装。 RF21S MCU整合瑞萨电子的RS-4安全性MCU、NFC控制器及安全性功能，在单一晶片上实现了金融交易卡、捷运卡及身分证等所需功能，因此能以更有效率的方式开发并评估系统。

       此外，预计也将对RF21S提供MIFARE支援。单晶片的组态可省去与外部安全性元件通讯的需求，缩短捷运系统闸门所需的交易时间。RF21S MCU也整合能抵抗安全性威胁如伪造及窜改资料的措施，且预计RF21S将取得EMVCo安全性认证。

       瑞萨电子计划为行动电话等装置的开发人员，供应实作NFC功能所需的搭载软体内嵌式装置如通讯程式库、主机控制介面(HCI)等。瑞萨电子参与由NFC论坛所举办的“plugfest”互通性测试活动，并倾全力开发及提供能让客户放心使用的软体。而主机所要求的中介软体，如基频处理器及应用程式处理器，亦可向协力厂商取得支援。

       瑞萨电子新推出的RF21S MCU样本预计自2011年3月起开始供应，建议价格为5美元。预定2011年7月开始量产，并预期于2012年1月达到每月100万颗的合并出货量。